二手 LAM RESEARCH Torus 300K/RF #9395308 待售
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ID: 9395308
晶圓大小: 12"
優質的: 2007
Etcher, 12"
SMIF/FOUP
Load module:
TAZMO TRP2500 Load port
TAZMO SW024 Loader arm
PVSK ADS 1202H Dry pump
Transfer module:
LAM RESEARCH Torus 300K Transfer arm (Robot)
PVSK ADS 1202H Dry pump
Process module:
LAM RESEARCH Torus 300K Chamber
PVSK ADS 1202H Pump
AD-TEC AX-1000 III RF Generator
LAM RESEARCH Torus 300K Gas box
LAM RESEARCH Torus 300K PC
HDD has been removed
Operating system: Windows 2000
2007 vintage.
LAM RESEARCH Torus 300K/RF是一種針對先進技術節點中的生產過程而設計的蝕刻器/asher。它是一種高度可配置的設備,可用於前端和後端設備制造。該系統具有300毫米晶圓容量,同時具有多達5種氣體的加工氣體能力,並具有先進的等離子體清洗和蝕刻工藝技術。該設備具有批處理到批處理MDC (Multiple-Drag-Chain)功能,可確保可重復的蝕刻輪廓控制。Torus 300K/RF蝕刻器具有模塊化體系結構,允許輕松重新配置以滿足未來需求,而不會影響原始配置。該蝕刻器采用大量並行方法優化蝕刻過程,使用多個步驟和參數來提供所需的蝕刻速率和均勻性。它具有溫度控制的卡盤、源和腔室,即使對於最復雜的蝕刻作業也能保持精確的過程控制。LAM RESEARCH Torus 300K/RF可以使用各種等離子體氣體和化學物質,從而能夠完美控制蝕刻過程。此外,它還提供了完全自動化的機器人兼容負載碼頭和卡帶到卡帶協議,使生產過程容易和高效。LAM RESEARCH Torus 300K/RF創新的雙RF發電機技術允許在高功率和低功率下運行,而不會影響蝕刻速率。此外,機器還配備了現場和實時端點檢測,以確保整個晶片的精確蝕刻深度和均勻性。自適應等離子體發生器自動實時調整工藝參數,保持快速蝕刻速率,消除等離子體汙染。刀具蝕刻過程的重復性也很顯著,因為蝕刻速率的準確度可以達到1%以內。LAM RESEARCH Torus 300K/RF可以安裝多個端點探測器,從而在端點策略之間以及在多個進程之間進行直接切換。此外,該資產還具有安全和健康功能,以確保蝕刻器100%符合最新的行業安全標準。總體而言,LAM RESEARCH Torus 300K/RF是一款用途廣泛、功能強大的蝕刻器,具有精確的蝕刻速率控制和統一能力,適用於先進的設備制造工藝。
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