二手 MATRIX 105 #9201800 待售
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已售出
ID: 9201800
晶圓大小: 6"
Plasma asher descum, 6"
Enhanced gate oxide integrity
Reduced threshold and capacitance voltage shifts
Reduced contact resistance / Oxidation
Photoresist stripping:
High dose implant
Post-polysilicon etch
Post-metal etch
Post-oxide etch
Controlled resist removal:
Post-develop descum (pre-etch)
Dry / Wet process capability
Uniformity capability (<5% 1σ)
GaAs, InP Wafer strip and descum
Thin film head resist cleaning
Opto electronic devices cleaning
MEMS
Single wafer multi-step processing:
Precisely controlled and repeatable stripping of each wafer
(3) Programmable steps with overstrip
Capable of long process times for exceptional control
High throughput:
35 WPH on 150mm substrate
Aluminum wafer chuck:
Fast
Precise
Uniform removal of resist
Low particles:
0.1 Particles (>0.3μm) added per cm²
Proven system performance:
700 System ones in use worldwide
95% Uptime
Proven reactor design:
Closed-loop temperature control
Stable range for strip:
150°C - 250ºC (+/-5°C)
For descum:
70°C - 150ºC.
MATRIX 105是一款Etcher/Asher，設計用於低成本實驗和在印刷電路板的中低體積生產中的精確生產應用。它配備了雙軌設備，並使用多達12英寸寬的托盤式風冷或風冷真空夾具。雙軌系統在針對不同的處理條件控制軌道到軌道的變化方面提供了獨特的靈活性。安裝在平臺組件上的編碼器可確保板材的精確定位,從而實現一致的精確蝕刻到放置。月臺為車站導引式，方便軌道全覆蓋。105提供精確的控制和低成本的操作,采用簡單、直觀的設計,可快速設置和校準。它配備了一個低調、自調節的驅動單元，具有直接驅動到電平的能力，允許在沒有定期維護的情況下進行低成本的操作。不銹鋼履帶可加工多達12英寸寬的卷筒或片材，從而實現大面積塗層。在保持精確和一致的蝕刻過程的同時,低輪廓允許較薄的材料厚度。MATRIX 105采用了高精度的光學開放體系結構設計,為每次運行提供了相同PCB大小和精確的通孔放置的保證。其用戶友好的控制、可調整性和可訪問的維護使其成為濺射薄膜應用的理想選擇。此外,對於溫度敏感的基板,機器的最高溫度限制為550 °C。該工具旨在為溫度臨界應用統一加熱其組件。風冷真空裝置提供精確、可重復的過程，對溫度和過程一致性有更大的控制。利用內置的空氣緩沖器，資產能夠控制溫度降至室溫。夾具保證定位均勻，蝕刻不間斷。可調保形領增加了溫度均勻性的場覆蓋面積。真空燈具有兩個用於雙軌蝕刻的大板材，可用於低溫、高精度的工藝。該模型配備了集成EDGE300控制器，用於基於PC的全過程控制。控制器提供了一個菜單驅動、Windows兼容的控制平臺和一個圖形界面來管理所有進程參數。此用戶友好界面允許快速設置,並允許針對不同的應用程序更改流程參數,而無需對其他參數進行編程。105是電子行業蝕刻和灰化應用的有力、經濟實惠的選擇。該系統擁有先進的雙軌設備、真空夾具和EDGE300控制器,可提供高批量生產所需的精度、重復性和均勻性。
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