二手 OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plus #293824941 待售
網址複製成功!
單擊可縮放
ID: 293824941
晶圓大小: 4"-6"
優質的: 1995
PECVD System, 4"-6"
Deposits: SiO2 & SiH4
Control PC
EDWARDS E2M80 Vacuum pump
RF Generator
No burner gas abatement
No silane MFC
Gases: SiO2, SiH4
Temperature range: 300 °C
1995 vintage.
OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plus是一款高度先進的等離子體蝕刻器/asher設備,設計用於在研究和生產環境中精確高效地處理各種樣品。PlasmaLab 80 Plus以OXFORD INSTRUMENTS在等離子處理技術方面的著名專業知識為基礎,融合了尖端功能和創新的設計元素,提供卓越的性能和靈活性。OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plus的核心是它的高密度等離子體源,它產生一個均勻穩定的等離子體,能夠提供高度各向異性的蝕刻/灰化剖面,具有非凡的選擇性和過程控制。該系統配備了多個氣體註入口和一個精密的氣體輸送單元,允許用戶量身定制工藝參數,以實現不同材料和結構所需的蝕刻特性。PlasmaLab 80 Plus具有寬敞的工藝室,具有較大的晶圓處理能力,可為高吞吐量應用程序在一次運行中處理多個樣品。腔室配有先進的溫度控制和壓力調節系統,可在整個蝕刻/灰化周期內將工藝條件保持在最佳水平,確保在整個樣品表面具有可重現的結果和極好的均勻性。OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plus的關鍵優勢之一是其先進的流程監控能力。該機配備了一整套原位診斷工具,包括光發射光譜(OES)、質譜和激光幹涉測量,允許在處理過程中實時監測等離子體參數和氣體化學。這使用戶能夠即時優化工藝條件並進行調整以獲得所需的蝕刻結果。而且,PlasmaLab 80 Plus與OXFORD InSTRUMENTS直觀的過程控制軟件完全集成,它為設置過程配方、監控過程參數以及實時分析數據提供了用戶友好的界面。該軟件還提供高級數據記錄和分析工具,用於全面的流程優化和質量控制。除了在等離子體蝕刻/灰化方面的先進能力外,OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plus還可以方便地配置用於廣泛的應用,包括反應性離子蝕刻(RIE)、深層矽蝕刻、聚合物去除和表面改性。該工具支持多種工藝氣體,如CF4、SF6、O2、Ar和Cl2,使其適合加工多種材料,包括矽、二氧化矽、金屬、聚合物和復合半導體。總體而言,PlasmaLab 80 Plus是一款用途廣泛且功能強大的等離子體蝕刻器/asher資產,為要求苛刻的研究和生產應用程序提供無與倫比的性能、靈活性和控制。OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plus憑借其先進的功能、直觀的軟件界面和穩健的設計,是實現高質量蝕刻成果、加快半導體器件制造創新、MEMS/NEMS開發和先進材料研究的不可或缺的工具。
還沒有評論