二手 OXFORD Micro-dep 300 #293740502 待售

OXFORD Micro-dep 300是一種尖端蝕刻/asher設備，廣泛應用於包括半導體、微電子、MEMS和光子學在內的各個行業，用於精確的材料去除過程。這種最先進的設備提供卓越的性能、可重復性和過程控制,使其成為研發和大批量生產應用的首選。Micro-dep 300的關鍵特征之一是其先進的等離子體處理能力，允許對矽、二氧化矽、氮化矽、金屬、介電層等各種材料進行精確、均勻的蝕刻/灰化。該系統基於反應性離子蝕刻（RIE）和等離子體增強化學氣相沈積（PECVD）的原理運行，使用戶能夠以最小的側壁粗糙度和優異的選擇性實現高度各向異性的蝕刻剖面。OXFORD Micro-dep 300配備了堅固的真空室、大功率射頻等離子體源、氣體輸送單元以及精確的溫度控制機制，創造了高度受控的工藝環境。真空室保證了等離子體產生的低壓條件，而射頻等離子體源有效地激發了過程氣體，從而產生了高能等離子體。氣體輸送機可對SF6、CF4、O2、Ar等蝕刻氣體進行精確控制，讓用戶根據自己的具體要求量身定制蝕刻化學。此外，Micro-dep 300還配備了光學發射光譜（OES）和質譜等先進的等離子體診斷工具，實時監測和分析等離子體特性。此功能使用戶能夠優化流程參數、實現所需的蝕刻速率、選擇性和統一性,並有效地排除任何流程問題。該工具還結合了用戶友好界面和直觀的軟件控制，便於操作和配方管理。用戶可以對多個流程配方進行編程和存儲，通過圖形用戶界面調整功率、壓力、氣體流量和溫度等關鍵參數，並監控流程進度。此外,OXFORD Micro-dep 300還提供全面的數據記錄和分析工具,使用戶能夠跟蹤流程趨勢、識別偏差並優化流程性能,從而提高生產率和產量。在性能方面，Micro-dep 300提供了高的蝕刻速率、出色的橫跨晶片的均勻性和優越的蝕刻選擇性，使其適用於需要精確去除材料的廣泛應用。無論是通過離子轟擊進行物理蝕刻，還是通過反應性物質進行化學蝕刻，資產為用戶提供了實現所需蝕刻輪廓和表面飾面的靈活性。總體而言，OXFORD Micro-dep 300是一種用途廣泛、可靠的蝕刻/asher模型，滿足現代半導體和微電子制造工藝的嚴格要求。憑借其先進的等離子體處理能力、精確的控制和人性化的界面，這一設備使研究人員和制造商能夠在先進材料加工領域取得優越的工藝成果，優化設備性能，推動創新。