二手 OXFORD Plasmalab 133 Plus #9130693 待售

ID: 9130693
優質的: 2004
RIE (FL) dry etcher RIE set up for SiO2 Etch 330mm Platen RF Power: 600W, 13.56MHz Load lock with Turbo Pump Water cooled electrode 10C-80C Gas pod with 6 lines including following MFCs: Ar: 100sccm N2: 200sccm CHF3: 200sccm NF3: 200sccm N2O: 200sccm Windows PC , user friendly interface 2004 vintage.
OXFORD Plasmalab 133 Plus是一種針對廣泛的等離子體處理應用而設計的蝕刻/asher設備。該工具配有快速電源,可確保高質量運行,同時節省寶貴的基材。該系統為用戶提供了一個可靠、易於使用的界面,用於精確、可重復的流程。它是在多種應用中進行濺射蝕刻和沈積的理想工具,如電路板生產、數據存儲設備制圖和納米技術設備制造。Plasmalab 133 Plus由先進的三級多頻電源供電,最大輸出功率為200 W,以實現高效、精確的運行。電源的設計目的是為可重復的過程提供恒定的電源,同時掌握從RF到直流濺射蝕刻的棘手過渡。此外,發電機使設備能夠與各種腔室、噴嘴和真空設備配合使用,以獲得最佳的工藝性能。OXFORD Plasmalab 133 Plus配備內置真空室,能夠容納各種基材尺寸。腔室采用密封結構,防止蝕刻氣體逸出,確保保持最佳工藝條件。此外,該機還配備了自動氣流控制,使用戶能夠對特定工藝氣體濃度進行編程,得到準確、可重復的結果。Plasmalab 133 Plus還提供高級、直觀的軟件界面。這個用戶友好的軟件提供對所有工藝參數的控制,包括氣流和壓力,以及設置氣流剖面、自動壓力調節和其他高級功能的選項。此外,該工具與眾多CAD系統兼容,便於跨設施進行流程集成。總體而言,OXFORD Plasmalab 133 Plus是精確、可重復蝕刻和沈積應用的理想資產。其先進的電源、內置的真空室和直觀的軟件,旨在確保用戶輕松獲得可靠、高質量的結果。這種多功能工具是任何實驗室的完美補充,讓用戶快速成功地進行各種等離子體過程。
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