二手 OXFORD Plasmalab 133 #293712618 待售

ID: 293712618
Reactive Ion Etcher (RIE) ADVANCED ENERGY HiLight 136 RF Generator Chamber: Etching chamber Loadlock chamber Chamber turbo pump: ALCATEL ATH 400M ACT 600M Controller Gas lines: Cl2 - 100 SCCM BCl3 - 100 SCCM CH4 - 50 SCCM Ar - 100 SCCM NF3 - 100 SCCM CHF3 - 200 SCCM N2O - 200 SCCM RF Generator power supply: 600 W, 13.56 MHz.
OXFORD Plasmalab 133是一款高性能蝕刻器和asher。它是半導體材料精密蝕刻和粉刷的重要工具。該單元經過專門設計,為其用戶提供了非常高的準確性、可靠性和可重復性。Plasmalab 133由於其廣泛的底物和原料兼容性,提供了廣泛的應用。它可以蝕刻金屬,包括鈀等貴金屬,以及不同的氧化膜、合金、多晶矽、無定形矽、電介質和光抗劑。它運行的工藝室溫度最高為450°C,能夠處理直徑6英寸、高度0.5英寸的工藝負載。根據工藝條件,蝕刻速率低至0.5 nm/min,高至200 nm/min。OXFORD Plasmalab 133也可以用作asher。Ashing process is based on the plasma generation using Fluorocarbon-based chemicals, which take the fast and highly selective removation of organic materials from oxides, metals, alloys, and other materials.它在5-100 mTorr的工藝室壓力範圍內運行,以優化蝕刻選擇性,並且根據材料的孔隙度,灰度時間為5-15分鐘。Plasmalab 133具有自動化的系統控制和監控過程參數的儀器。這包括實時顯示溫度、壓力和電流,以及遠程監控設施。該單元還有一個內置的石英窗口監視器或QWM系統,該系統在整個過程中監視源衰減,並自動調整源參數以保持最佳精度和可重復性。OXFORD Plasmalab 133帶有內置的安全和監控功能,以確保安全可靠的蝕刻和灰化工藝。它有一個智能的安全系統,保護用戶免受氣體泄漏和處理室內壓力過大的影響。它還符合環境保護局關於排放控制的標準。總體而言,Plasmalab 133是一種高效可靠的蝕刻和灰化工藝工具,可用於廣泛的應用。
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