二手 OXFORD Plasmalab 133 #293824962 待售
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ID: 293824962
晶圓大小: 2"-12"
優質的: 2013
Reactive Ion Etcher (RIE). 2"-12"
Power: 600 W, 13.56 MHz RF
Wafer thickness: 0.4 – 1.5 mm
Etch rate: GaAs ≥ 10 nm/min
ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER ATH 400M Process chamber turbo pump
ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER ATP 150 Load lock turbo pump
PC
Gas cabinet
Control system
Chiller
Gases:
Cl₂, 100 sccm
BCl₃, 100 sccm
CH₄, 50 sccm
Ar, 100 sccm
NH₃, 100 sccm
CHF₃, 200 sccm
N₂O, 200 sccm
2013 vintage.
OXFORD Plasmalab 133是一種可靠、高效的蝕刻器/灰化器,可用於金屬、半導體、化合物和雜種的熱和物理蝕刻或灰化等過程。這種設備的批量最大為八個晶圓,可用於直徑最大為200毫米的基材。Plasmalab 133的腔室設計具有良好的均勻性和工藝結果的可重復性,並具有氣體大氣控制系統,可確保晶圓加工的清潔和可重現。OXFORD Plasmalab 133具有1400 W射頻發電機,提供0.1至25微米厚度的蝕刻能力。該裝置配有質量流量控制器,可用於精確控制氣體的應用,也可用於加工氣體的外部再循環。真空和壓力的控制是通過集成真空和壓力控制機完成的,可以保持在1 mBar ±的精度內。蝕刻由工具軟件控制,該軟件具有內置和用戶定義的配方,最多可存儲50個用戶定義的配方。Plasmalab 133還有一個集成的冷卻器/氣體預熱器模塊,用於調節蝕刻氣體的溫度並控制蝕刻室的入口氣體溫度。冷卻器/加熱器可以預先設置到任何所需溫度,並且與各種各樣的工藝氣體兼容。該資產還具有可調基板支架,可容納各種晶圓尺寸。基板支架的設計旨在確保晶片保持在最佳位置進行蝕刻。此外,OXFORD Plasmalab 133還采用了一個綜合循環過濾模型,該模型便於循環和再循環工藝氣體,並將工藝殘留物排空。該設備還配備了射頻等離子體監視器以及石英窗口,用於查看蝕刻過程。為了維護和清潔,系統配備了氧氣清洗單元和衛生過濾器,以確保蝕刻室內的環境清潔。總之,Plasmalab 133是一種可靠、高效的蝕刻器/asher,可用於廣泛的應用。該機使用方便,具有良好的工藝重復性和均勻性。此外,通過射頻等離子體監測儀、射頻發生器、壓力和真空控制系統等綜合安全系統確保其安全運行。
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