二手 OXFORD Plasmalab 133 #9090813 待售

ID: 9090813
優質的: 2004
RIE (CL) Dry etchers CL: Configured for chlorine based corrosive chemistry Set up for GaN etch Platen: 330 mm RF Power: 600 W, 13.56 MHz Water cooled electrode: 10 C-80 C End point detection: Verity optical emission spectroscopy (200-800 nm) Windows PC Gas pod with (6) lines including following MFCs: Ar: 100 sccm CL: 100 sccm BCL3: 100 sccm N2O: 100 sccm 2004 vintage.
OXFORD Plasmalab 133蝕刻器是一種專用的等離子體蝕刻和灰燼設備,設計用於各種研究和生產應用。該系統利用多種腔室和技術來實現各種蝕刻和表面制備工藝。Plasmalab 133作為一種多功能的多用途蝕刻裝置,可用於廣泛的基材類型,包括但不限於矽、III-V和金屬。該機采用風冷室設計,采用集成射頻發生器,支持射頻濺射和離子蝕刻。高功率、直接射頻發電機為濺射應用提供高達1 kW的功率輸出,為離子蝕刻應用提供高達500 W的功率輸出。雙頻射頻發生器還支持雙頻等離子體操作,允許用戶使用單個工具在高頻和低頻源之間切換以優化蝕刻結果。OXFORD Plasmalab 133具有精密的過程控制技術,包括集成到真空室中的實時壓力表,允許在等離子體處理過程中進行精確的壓力控制。還提供了惰性氣體閥和流量計,可以精確控制工藝氣體成分和壓力。板載氣體控制資產允許在蝕刻過程中使用各種各樣的工藝氣體,如氧氣、氮氣和氙氣。該模型還包括一個集成的機動化樣品支架,以便於樣品裝卸。支架配有手動Z軸,允許樣品上下移動,以微調蝕刻參數。最後,Plasmalab 133配備了一個集成控制器,提供對工藝參數的精確控制,以確保重復可靠的蝕刻結果。綜上所述,OXFORD Plasmalab 133蝕刻器是一種多用途、用途廣泛的設備,設計用於可靠的蝕刻和表面制備應用。利用多種腔室和工藝控制技術,該系統可以用來蝕刻廣泛的材料,包括矽、III-V和金屬。集成的車載氣體控制單元、實時壓力表、雙頻射頻發生器、電動樣品支架為蝕刻結果提供精確控制,允許重復蝕刻工藝優化。
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