二手 OXFORD Plasmalab 133 #9090816 待售

ID: 9090816
優質的: 2006
RIE (FL) Dry etchers FL: Configured for fluorine based chemistry Set up for SiO2 etch Platen: 330 mm RF Power: 600 W, 13.56 MHz Load lock with turbo pump Water cooled electrode: 10 C-80 C Windows PC Gas pod with (6) lines including following MFCs: Ar: 100 sccm N2: 200 sccm CHF3: 200 sccm NF3: 200 sccm N2O: 200 sccm Not included: Pump Chiller 2006 vintage.
OXFORD Plasmalab 133是一種高性能蝕刻和粉刷設備,能夠在制造半導體器件的材料上產生錯綜復雜的圖樣。專為化學蝕刻和化學輔助離子蝕刻(CAI)應用而設計,能夠處理廣泛的參數。它強大且用戶友好的計算機控制允許多個步驟的蝕刻和ashing過程具有非常嚴格的控制和可重復性。Plasmalab 133在單個模塊化封裝中結合了壓力控制和其他先進蝕刻技術。其內置的大功率射頻發電機,適用於蝕刻和灰化,在不同的壓力水平提供最佳的工藝性能。OXFORD Plasmalab 133可以處理所有常見的蝕刻和灰化技術,包括標準濕蝕刻、幹蝕刻、等離子體增強化學氣相沈積(PECVD)、反應性離子蝕刻(RIE)、離子束蝕刻(IBE)。該系統完全自動化,可容納直徑不超過200毫米的基板,非常適合批量處理應用。Plasmalab 133是一款超精密蝕刻器和asher。它融合了先進的工藝控制和傳感技術,結合其精確測量溫度、壓力、功率等蝕刻特性的能力,為自動化的高精度蝕刻和灰化提供了手段。它能夠創建通風、挖溝和其他需要嚴格控制的復雜特征。此外,該單元還具有集成的視頻查看功能,使操作員能夠監控真空室邊緣的蝕刻過程,以便在需要時進行快速調整。該機包含的SOP軟件提供了強大的過程開發和控制靈活性。該軟件允許針對不同的蝕刻參數和氣流設置多個配方。此外,該軟件還啟用了Internet,允許靈活和遠程的過程控制。OXFORD Plasmalab 133是一款先進的高端蝕刻和灰化工具,設計用於手動和自動化操作。它是一個完整的蝕刻和灰化解決方案,提供快速的工藝時間,高精度,和精確控制蝕刻特性。
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