二手 OXFORD Plasmalab 80 Plus #9226670 待售

看起來這件物品已經賣了。檢查下面的類似產品或與我們聯系,我們經驗豐富的團隊將為您找到它。

ID: 9226670
Reactive Ion Etcher (RIE) Gases: Helium and Oxygen No gas box Vacuum pump Spare parts.
OXFORD Plasmalab 80 Plus是一種精密的等離子體蝕刻設備,用於快速原型設計和精密元件的小規模生產應用。Plasmalab 80 Plus專為在包括金屬、聚合物、復合材料和電介質在內的一系列基材上精確、可重復地蝕刻形狀和電路而設計,可提供精確、一致的結果。OXFORD Plasmalab 80 Plus具有一個真空室,它允許在加壓環境中進行蝕刻過程。它還結合了輸出高達1000升/秒的兩級渦輪泵系統,通過在過程中產生正確的壓力和氣流來確保最佳蝕刻效果。該裝置采用多級輸氣機,配有四條可單獨控制的輸氣管線,可實現一致、準確的壓力控制,實現精細細節的精密蝕刻。該工具包括電荷中和陰極保護資產,它采用離子源註射器來幫助維持安全的蝕刻環境。基板的背面是帶有可變直流電源的反比亞接地,可同時控制等離子體蝕刻速率和蝕刻深度。Plasmalab 80 Plus集成了OXFORD Instruments的過程中監控模型,用於準確、詳細的過程控制。這種設備允許自動電流控制、濺射沈積速率、腔室壓力以及具有過電流保護的等離子體監測。該系統還具有自動基板索引功能,允許使用自動標簽功能快速裝卸基板。OXFORD Plasmalab 80 Plus還為非接觸式樣品裝卸提供便利,配有一個便於取用的盒式設備,每個盒式設備最多可移動8個基板。該機還提供高精度垂直細步定位和200 mm x 200 mm的最大行程範圍,非常適合控制細紋蝕刻。總之,Plasmalab 80 Plus是一個高度先進、多功能的蝕刻平臺,允許在一系列材料上精確、可重復地蝕刻精細電路。這與自動化的用戶友好控制和安全功能相結合,使其成為眾多研究、原型設計和生產級別應用程序的理想解決方案。
還沒有評論