二手 PLASMA ETCH PE-25 #9357195 待售

PLASMA ETCH PE-25是一種蝕刻和灰化設備，設計用於蝕刻和灰化各種尺寸的晶片，具有高的選擇性和優異的均勻性。它是一種反應性離子蝕刻（RIE）系統，利用射頻（RF）等離子體源技術，以高選擇性和均勻性蝕刻和灰晶片。蝕刻過程在真空環境（真空<10-7 Torr）中進行，以減少電子轟擊對晶圓表面的破壞作用。該機組配備了5 kVA高壓電源、15英寸電容耦合壓板、RF功率、氣櫃、冷凍泵和真空室。等離子體蝕刻機適合於各種材料的蝕刻，包括矽、砷、多晶矽和聚酰亞胺。憑借其先進的工具體系結構，資產由軟件命令控制，使其用戶友好且易於操作。一種電動平移臂提供精密的晶片在壓板的對準，並允許重復邊緣蝕刻。PE-25蝕刻模型具有良好的工藝選擇性和均勻性，具有高臨界尺寸（CD）的可重復性和較低的CD邊緣變化。通過使用等離子體激活源和專有的偏置控制技術，可以實現蝕刻圖樣的高度均勻性。能夠精確控制過程條件,包括壓力、溫度、射頻功率和源時間,從而在各種材料上實現高質量的可重復性。等離子體蝕刻PE-25蝕刻和灰化設備為晶圓蝕刻和灰化提供了一種極其清潔、有效和高效的方法。憑借其先進的RIE技術，可以在保持均勻性和可重復性的同時達到先進的選擇性水平。等離子體蝕刻工藝的清潔度還允許實時監測蝕刻結果，同時也不需要蝕刻後清洗。