二手 PLASMATHERM / UNAXIS SLR 730 #293585536 待售
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ID: 293585536
晶圓大小: 8"
優質的: 2000
PECVD System, 8"
Dual chamber
Load locked
(2) Carrier plates
EDWARDS IQDP80 Vacuum pump with blower
VARIAN Scroll vacuum pump: Load lock
NESLAB HX-75 Chiller
Electrical breaker box
EMO Buttons
RFPP RF5S RF Generator, 13.56 Mhz, 500 W
Substrate maximum temperature: 350°C
Temperature controller
Power controller
Manuals
Gas box: MKS 1479A Mass Flow Controller (MFC)
Size / Gases
1000 SCCM / N2
20 SCCM / NHS
1000 SCCM / N2
2000 SCCM / N2
2000 SCCM / N2
200 SCCM / (5) SIH4
20 SCCM / NHS
RANGE / 1000 SCCM / N2
2000 SCCM / N2
2000 SCCM / N2
300 SCCM / C3F8
Power supply: 208 V, 3-Phase, 60 Hz
2000 vintage.
PLASMATHERM/UNAXIS SLR 730是一種蝕刻器/asher,為半導體器件制造中的應用提供了理想的設備。該蝕刻器專為潔凈室操作而設計,具有全自動過程控制功能,能夠處理200 mm以上200 mm以下的基板。該系統包括感應耦合等離子體(ICP)蝕刻和氧等離子體灰化等多種蝕刻和灰化技術。它配備了15個位置的幾何操控單元,允許快速精確的樣品定位。UNAXIS SLR 730利用ICP源進行蝕刻,並包括可選的集成遠程源。這種構型與其他直流硫源蝕刻工藝相比,可實現更高的離子能、更長的等離子體壽命和更低的功耗。此外,ICP源允許精確控制蝕刻參數,如蝕刻速率和選擇性。該機器還具有鎖定負載的惰性氣源,能夠快速轉換和最小汙染。鎖定負載的思想以及集成的遠程源使得在單個工具中運行多步驟進程成為可能。此外,該工具提供精確的溫度控制,並提供可重復和均勻的厚度蝕刻。該資產還能夠在保持良好表面形態的同時,將晶片蝕刻和灰化到精確的深度。PLASMATHERM SLR 730經過預先校準,無需額外安裝即可運行。該模型與所有常見的工藝氣體兼容,有一個可選的晶圓交換設備,用於快速晶圓到晶圓的過渡。該蝕刻器提供對蝕刻和灰化過程的精確控制,並提供一系列選項,包括在線和集成質譜儀以及先進的端點檢測。這樣可以實現高質量、可重復的處理結果。該系統還具有機器人處理、多個處理室以及完全圖形化的用戶界面。總體而言,SLR 730是一款出色的蝕刻器/asher。提供自動化的過程控制和綜合的遠程源;該高科技裝置能夠對200 mm以下的基板進行精密蝕刻和灰化,並配備了多種蝕刻/灰化技術以及15位幾何處理機,可快速精確地定位樣品。PLASMATHERM/UNAXIS SLR 730具有運行多步驟過程的能力,是半導體器件制造的理想工具。
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