二手 PLASMATHERM / UNAXIS SLR 740 #9276449 待售
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單擊可縮放
ID: 9276449
晶圓大小: 8"
優質的: 1999
Reactive Ion Etcher (RIE), 8"
Dual chamber
PC Controlled
Operating system: Windows
No ICP
LH Chamber:
Low vacuum
RH Chamber:
EDWARDS Turbo Molecular Pump (TMP)
With adjustable top electrode gap
High vacuum
Electrodes, 8"
Plasma etch power
Load lock
Automatic loader and unloader arm, 3"-8"
(8) Gas channels
Left chamber:
Make / Model / Gases / Scale
MKS / 1479A / AR / 100
MKS / 1479A / CHF3 / 100
MKS / 1479A / C2F6 / 100
MKS / 1479A / CF41 / 100
MKS / 1479A / SF6 / 50
MKS / 1479A / HE / 100
MKS / 1479A / O2 / 10
MKS / 1479A / O2 / 100
Right chamber:
Make / Model / Gases / Scale
MKS / 1479A / CF-41 / 100
MKS / 1479A / SF6 / 50
MKS / 1479A / HE / 100
MKS / 1479A / CHF3 / 100
MKS / 1479A / C2F6 / 100
MKS / 1479A / O2 / 10
MKS / 1479A / O2 / 100
MKS / 1479A / AR / 100
Does not include:
(2) Chillers
Backing / Roughing pump
Load lock pump
Power supply: 400 V, 50 Hz, 3-Phase
1999 vintage.
PLASMATHERM/UNAXIS SLR 740是用於半導體器件制造的蝕刻器/asher。它是為薄膜在晶圓表面上的精確銑削和沈積而設計的。該器件專門用於對半導體器件生產中使用的口罩進行快速、精確的蝕刻。UNAXIS SLR 740的尺寸為4英寸乘2.5英寸（10厘米乘6.25厘米），與典型生產線使用的設備兼容。該蝕刻器的最大壓力為700 mTorr，最高工藝溫度為450°C。它能夠以高達500 μ米/秒的速率沈積材料，並且可以在高達5 μ米/分鐘的深度進行蝕刻。該過程是超清潔和控制，使用基於等離子體的設備，以確保均勻沈積。該系統有一個先進的內置安全裝置，可以保護操作員免受有害氣體或顆粒的傷害。該設備具有觸摸屏控制面板和用戶友好的基於菜單的界面，便於編程。它最多可以存儲26種食譜，允許按需完成特定的過程。該設備還配備了自動對焦光學機器以確保準確性，並配有集成視覺工具以確保過程正確完成。該設備具有泥漿沖洗資產，能夠在過程結束時清除汙染物。它配備了內置冷卻模型,可最大程度地減少過程停機時間。還包括真空排氣設備，以確保過程安全完成。PLASMATHERM SLR 740的腔室裝有3區流量控制的氣體淋浴系統。這樣可以精確控制蝕刻過程,並進一步提高過程的可重復性。氣體淋浴裝置由一系列溫度探針監測，確保過程中不會發生溫度波動。再者，該裝置是作為抗靜電裝置的證書，也是用輻射安全機器設計的。總體而言，SLR 740是一種有效、可靠、精確的蝕刻/asher器件，適合用於半導體器件的制造。它提供了廣泛的功能和高效的設計,使其成為任何半導體生產線的理想選擇。
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