在半導體工業中用於微電子器件制造等離子體蝕刻工藝的關鍵設備是蝕刻器/灰燼。「PSK」是一家著名的蝕刻器/灰燼制造商。PSK提供了一系列具有先進功能和技術的類似物，以滿足半導體制造商的具體需求。PSK蝕刻器/分離器的一個主要優點是在微型化過程中具有高精度和精確度。它們可以在半導體晶片上創建復雜的模式，具有極好的均勻性和可重復性。這些系統配備了先進的等離子體源和工藝控制，能夠精確控制蝕刻參數。PSK的蝕刻器/ashers以其卓越的性能和可靠性而聞名。它們可確保高吞吐量、低維護和降低工藝可變性,從而提高生產效率和提高產量。此外,這些系統提供了出色的晶片與晶片的均勻性,從而實現了一致的設備性能。一些PSK的蝕刻器/ashers的例子包括TERA 21、Supra III和DAS 2000。TERA 21是一款高密度的等離子體蝕刻器/asher，專為先進的陣列應用而設計，提供卓越的均勻性和選擇性。Supra III為各種蝕刻工藝提供了通用的解決方案，包括深矽蝕刻和圖案轉移。DAS 2000是一種等離子體粉碎機，用於先進的清潔和光敏剝離應用，具有很高的可靠性和工藝靈活性。總體而言，PSK的蝕刻器/灰燼由於其先進的能力、可靠性以及能夠滿足日益增長的微電子器件制造需求，在半導體行業備受推崇。

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17 發現的結果

過濾器

全部清除

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17 結果

晶圓大小

12"
(28)
6"
(2)
8"
(12)

優質的

2015
(2)
2013
(4)
2012
(1)
2011
(6)
2007
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2006
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2005
(5)
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2003
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2002
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2000
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1996
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1995
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1989
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與照片
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