二手 PVA 650 #293765024 待售

PVA 650是在多種半導體晶圓加工應用中用於去除薄膜光致抗蝕劑和其他材料的蝕刻器/粉碎器。它配有等離子源、主加工室、排氣室和晶圓處理設備。其來源是氣體供給系統，利用氧氣、氙氣、氮氣、氯氣和其他特殊氣體作為反應性物質。主室通過溫度控制進行精密處理，並配有淋浴頭式分配器，將蝕刻物均勻地分配到晶片表面上。排氣室設計為在低壓下運行，並收集過程中產生的副產品。晶片處理單元由一個機器人臂組成，該臂在整個機器中傳輸晶片，以及一個用於將晶片送入和送出工具的負載鎖室。650是結合高密度等離子體和化學蝕刻的雙室資產，以達到最大蝕刻產量和最短加工時間。等離子體蝕刻用於優先去除較薄的薄膜層，而化學蝕刻則用於達到所需的蝕刻速率。晶片表面由等離子體源產生的離子處理，使蝕刻分子產生定向運動，從而產生高蝕刻速率和一致的蝕刻剖面。Etcher/Asher還具有多種工藝靈活性和控制功能，如遙控晶圓處理、端點檢測、溫度控制以及氯和氧濃度控制。PVA 650專為半導體製造業而設計，允許一整套晶圓處理作業。它是一種有效且用途廣泛的蝕刻器/蝕刻器,能夠實現非常均勻的蝕刻輪廓和高吞吐量。它旨在提供幹凈、安全、經濟的晶圓加工解決方案，同時滿足最苛刻的工藝要求和工業標準。