二手 PVA TEPLA 300 #293619367 待售
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ID: 293619367
晶圓大小: 8"
Plasma asher, 8"
Quartz plasma chamber, φ9.6", 15" (depth)
Microwave frequency: 2.45 GHz
2-Gas channels with Mass Flow Controllers (MFC)
Optical endpoint detection
Quartz barrel with RF cage
Running hours: 2064
Power supply: 230 V, 13 A, 50/60 Hz.
PVA TEPLA 300是一種蝕刻器/灰化器,一種物理氣相沈積(PVD)系統,用於薄膜應用。廣泛用於Ti、Cr、Al等耐火材料和Cu、Mo、Pd、W、Re化合物等金屬的薄膜沈積。300保留了廣泛的功能:它能夠在直徑最大為12英寸(PVA TEPLA 300毫米)的基板上工作,保持從RT到750°C(RT=室溫)範圍內的精確加熱,均勻度± 2°C。它還具有很高的沈積速率和優異的可重復性,使其適用於各種應用,包括集成電路制造、薄膜濺射、晶圓級封裝和微機電系統(MEMS)。300具有大面積的薄膜沈積工藝室。該腔室有對稱氣體PTFE擴散窗和兩個獨立的濺射槍,最多可支撐三個敏感器或兩個晶片,直徑可達12英寸。真空系統為工藝室提供了0.005 mbar的底壓,可以達到10 mbar的最大壓力。PVA TEPLA 300配備了七段顯示屏的集成數字控制器和電阻觸摸鍵盤。用戶界面直觀易用,允許簡化沈積參數編程,如基板形狀、濺射槍側面、沈積時間、發光時間和功率。300在薄膜沈積過程中提供了出色的均勻性、重復性和準確性。它還有一個服務和備件小組作為後盾,他們可以就各種應用程序提供技術支持和咨詢。
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