二手 PVA TEPLA SAM 300 #293640742 待售

PVA TEPLA SAM 300是一種蝕刻器或asher，專門為等離子蝕刻和ashing工藝而設計，使用專利旋轉卡盤作為底板。這項技術為化學機械拋光（CMP）、透矽vias（TSV）蝕刻和晶片變薄等工藝中的蝕刻步驟提供了高度可靠、靈活和準確的方法。該板采用不銹鋼制成，並配有陽極氧化底板，可提高化學穩定性。旋轉卡盤具有兩個汽化化學品室和一個中性氣體室，獨特的設計提供了一個統一的，可重復的等離子體過程與自動化操作。溫度控制在2°C ±的高產率和嚴格控制等離子體參數。PVA TEPLA SAM300能夠在450°C的最高溫度下處理300 mm晶片。其先進的軟件設計提供了對基板溫度、時間、壓力和等離子體功率等蝕刻和清潔參數的廣泛控制，使蝕刻和灰化過程具有靈活性和準確性。基於腔室的設計還為晶片提供保護，使其免受由於蝕刻和灰化化學品的分離而造成的汙染和化學損害。其晶圓處理功能具有內置的保護措施,可以保護基板免受人為錯誤的影響,無論操作員級別如何,均能持續實現優越的產率。設計並測試了SAM 300是否符合適用的ESD標準,從而確保操作員的安全。SAM300本身具有非磁性成分，適合潔凈室或實驗室環境。它采用7英寸彩色液晶觸摸面板,具有用戶友好、直觀、易於學習和使用的圖形化用戶界面。觸摸屏可從機器的任何一側訪問,從而便於查看和控制蝕刻和灰化過程。總體而言,PVA TEPLA SAM 300是半導體行業等離子體蝕刻和灰化工藝的可靠高效解決方案,非常適合實驗室和生產車間環境的苛刻要求。它具有卓越的精度和可重復性，在嚴格控制等離子體參數的情況下產生極好的產率。PVA TEPLA SAM300具有快速簡便的操作設置,非常適合緊湊的生產進度和先進的研發工作。