二手 PVA TEPLA / TECHNICS Gigabatch 300 #293760233 待售

TECHNICS/Techics PVA TEPLA/TECHNICS Gigabatch 300是為先進的半導體和微電子制造工藝而設計的最先進的等離子體蝕刻器和asher設備。這種高性能設備以其在受控環境下生產高質量、可靠的蝕刻表面的精確度、效率和多功能性而聞名。該系統結合了尖端技術，以滿足現代半導體制造設施的苛刻要求。TECHNICS Gigabatch 300具有一個能夠容納直徑達300 mm的基板的大型加工室，使其成為用於生產集成電路、MEMS器件、光伏電池和其他微電子元件的加工晶片的理想選擇。寬敞的腔室設計允許高吞吐量和批量處理，使用戶能夠提高生產率和降低制造成本。此外,該單元還配備了高級自動化功能,包括機器人基板處理和配方管理軟件,以簡化操作並確保結果一致。PVA TEPLA Gigabatch 300的關鍵亮點之一是其等離子體生成技術，利用高功率射頻（RF）源在腔內創造高反應性等離子體環境。該等離子體用於從基板表面以高精度和均勻性蝕刻或清除有害材料。可以對射頻等離子體源進行調諧，優化氣體化學、壓力、功率密度等工藝參數，讓用戶量身定制蝕刻工藝，以滿足不同材料和裝置結構的特定要求。該機還配備了綜合氣體輸送和控制工具，能夠在蝕刻和灰化過程中精確調節過程中的氣體。這包括一系列氣流控制器、質量流量計和壓力調節器，以維持穩定和受控的工藝環境。氣體輸送資產可容納半導體制造中常用的各種蝕刻劑和前體，包括用於矽蝕刻的氟基化學物質和用於有機材料去除的氧基化學物質。Gigabatch 300除了具有蝕刻功能外，還可以作為等離子體灰燼，用於清潔和表面修改過程。Asher模式利用氧等離子體和射頻功率的組合，從基板表面去除有機汙染物和殘留物，確保高清潔度和附著力，用於後續的加工步驟。這種雙重功能使該模型成為半導體器件制造和研究中各種應用的通用工具。此外,PVA TEPLA/TECHNICS Gigabatch 300還集成了先進的過程監控功能,以確保可重現的結果並最大程度地減少過程的可變性。設備配備原位等離子體診斷、光發射光譜、端點檢測能力，實時監測工藝參數，並根據需要進行調整。這種實時反饋機制使用戶能夠優化工藝條件,以實現最大的蝕刻效率和均勻性,同時最大程度地減少對基材的損壞。總體而言,PVA TEPLA/TECHICS TECHNICS Gigabatch 300等離子體蝕刻器/asher系統是半導體制造設施的前沿解決方案,旨在實現其蝕刻和蝕刻過程中的高吞吐量、精確度和控制。憑借其先進的技術、自動化能力和工藝優化功能,PVA TEPLA Gigabatch 300是生產性能和可靠性卓越的高質量半導體器件的可靠且通用的工具。