二手 PVA TEPLA / TECHNICS Gigabatch 300M #293752384 待售

PVA TEPLA/TECHNICS Gigabatch 300 M是專門為電子制造和半導體制造工藝而設計的蝕刻/灰化設備。它是一個堅固可靠的系統，生產具有精確和可重復蝕刻的高精度半導體產品。該設備每批最多可制造300個晶片,並且可以在一次運行中完成一系列長達20個步驟的整個蝕刻/灰化過程。每批需要一到兩個小時，整個過程可以在幾天之內完成。腔室溫度由先進的水冷機控制，有助於減少蝕刻和灰化時間。可調電流密度和先進的等離子體功率調節確保了所有過程和步驟的一致結果。該工具以高頻生產參數操作，允許用戶控制蝕刻速率和獲得的精度水平。其安全特性保證了所有工藝終點的正確結論。晶片上的精密蝕刻和灰化膜取決於機器精確控制蝕刻時間、氣流和等離子體功率的能力。TECHNICS Gigabatch 300 M具有多參數和高分辨率圖形用戶界面的多步編程功能，以確保準確性和一致性。優化的點電極電源提供穩定性,可調節範圍高達100瓦,最多可存儲八個獨立的電源配置文件。可調頻率允許資產在直流或交流模式下運行，而不必排出或排出有害氣體。腔室設計采用了著名的Ultrapure等離子體模型的升級版，為蝕刻和灰化工藝提供了統一的生產環境。改進後的腔室在蝕刻和灰化的同時清除等離子體和腔壁，從而實現一致的結果，而不會耗盡任何氣體。PVA TEPLA Gigabatch 300 M以手動或自動模式運行,並通過以太網接口和SNMP通信與外部設備通信。它具有先進的安全特性，包括可調節壓力的等離子體排氣設備和防電磁脈沖系統，以保護設備免受電氣故障的影響。其非凡的多功能性允許長時間的生產運行和短時間的測試處理。Gigabatch 300 M采用工業級組件進行設計,以確保在各種半導體生產應用中獲得最高的生產率和可靠性。這種蝕刻和灰化裝置為生產高質量的半導體產品提供了一種高度可靠、高度準確和高效的方法。