二手 PVA TEPLA / TECHNICS PlanarEtch II #9046878 待售

PVA TEPLA/TECHNICS PlanarEtch II是一款為高性能晶圓蝕刻和灰化而設計的蝕刻器/灰化器，與傳統的蝕刻和灰化工藝相比提供了許多顯著的優勢。它利用先進的工藝控制，加上先進的化學輸送設備，對所有工藝參數進行精確控制。該系統包括一個內置的流程監視器，以便對流程結果進行精確控制和詳細說明。TECHNICS PlanarEtch II提供了比傳統系統更高的精確度和控制的蝕刻和灰化配方的化學輸送，導致更好的工藝結果，無需人工幹預。無需刀具或昂貴的修改即可快速更改蝕刻和灰化過程。PVA TEPLA PLANAR ETCH II利用先進的化學輸送裝置，經過精確編程和優化，在整個蝕刻和灰化循環中提供精確數量的蝕刻和灰化部件，從而產生高質量、可重復的結果。蝕刻器/asher的設計具有高度靈活和簡單的用戶界面,允許用戶快速準確地自定義蝕刻和雕刻配方。該單元采用精密蝕刻頭，其設計與基板蝕刻特性相匹配，以最大限度地提高工藝的可重復性。頭部還提供精確、精確的時間控制、空間均勻性和側壁定義。蝕刻器/asher還采用了先進的雙面加工技術，允許在基板兩側同時蝕刻和粉刷。雙面處理允許更大的過程控制、改進的過程均勻性和更短的總處理時間。PVA TEPLA/TECHNICS PLANAR ETCH II還具有全面的安全機器,可隨時確保操作員和設備安全。蝕刻器/asher包括一個用於蝕刻和研磨的背面清除工具,以及一個內置的遠程進程監視資產。遠程監視模型允許操作員保持最新狀態,並通過Web瀏覽器跟蹤任何設備上的流程詳細信息。該設備還包括各種載波類型和晶片支架，以便於融入現有生產線。總體而言,PLANAR ETCH II提供了高效、精確的蝕刻和灰化工藝,與傳統的蝕刻和灰化方法相比具有多種優勢。它具有用戶友好的界面、安全特性和精確的工藝優化功能,是要求很高的蝕刻和灰化應用程序的理想選擇。