二手 PVA TEPLA / TECHNICS SAM 300 #9039862 待售

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ID: 9039862
晶圓大小: 6"
Scanning acoustic microscope (SAM), 6" Up to 8" capable Scanning range: 250 um X, 250 um Y, 100 mm Z System RF bandwidth: 500 MHz (2) 150 MHz Transducers A-Scan: local time of flight information B-Scan: analysis mode for virtual cross-sections C-Scan: imaging of selected gated echos X-Scan: precision gating of echoes with selectable step sizes for narrow layer by layer sample depth analysis D-Scan: virtual cross-section scans from sample top to bottom P-Scan: array of B-scans, free selectable Auto-Scan: automatically selection to pre-programmed location(s), selects field of view, magnification, auto focus, auto selections of gate parameters and gains for virtually automatic inspection of the samples Sequence Scan: automated scan of pre-defined areas and gated image positions, including auto focus Z-Scan: tomography image acquisition with digital reconstruction for virtual volumetric viewing with 3D profiling & non-destructive cross sectioning, acquisition of the entire time of flight information for each x,y pixel Tray Scan: automated scan of pre-defined areas, including auto focus.
PVA TEPLA/TECHNICS SAM 300是一種蝕刻器/aser,設計用於需要通過去除或修改的方式進行材料加工的工業和科學應用。TECHNICS SAM 300蝕刻器配備了專利的、無限制的速度控制激光(SCL)技術,提供無與倫比的性能精度和效率。這使得它非常適合於各種材料的精密蝕刻、切割和鉆孔,包括塑料、金屬、半導體器件和多氯聯苯。在技術和設計方面,PVA TEPLA SAM 300采用環氧樹脂包裹的真空室,提供清潔的操作環境,防止灰塵幹擾蝕刻過程。其寬廣的溫度範圍和高功率密度允許優化工藝性能,可根據待蝕刻材料的具體要求進一步微調。蝕刻工具配有四軸機器人控制器,可精確切割細小區域。易於操作的可編程輸入進一步提高了蝕刻工藝的準確性和敏捷性。SAM 300提供先進的激光控制選項,使用戶可以輕松調整激光光斑直徑、脈沖能量和蝕刻深度等參數。它還具有根據當前工藝參數調整蝕刻深度的自動深度控制系統。這是有益的,因為它可以實現非常精確的蝕刻過程,還有助於確保正確完成蝕刻過程。此外,激光束可以很容易地通過機器的四軸運動控制系統在任何方向上移動。最後,PVA TEPLA/TECHNICS SAM 300是一種高效、方便用戶且經濟高效的蝕刻/aser工具,旨在滿足工業和科學應用的需要。它的高級功能和可定制的選項使用戶能夠輕松地準確、快速地蝕刻各種材料。
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