二手 SAMCO RIE-200iP #9395966 待售

SAMCO RIE-200iP 蝕刻器/asher是一種計算機控制、高精度、感應耦合的無功離子蝕刻（RIE）機，用於制造薄膜微電子器件，包括半導體和光子器件。該機設計用於高精度蝕刻、灰化、光刻剝離,材料精度高.該機采用經過驗證的電感耦合等離子體誘導的RIE技術，生產清潔、可控的材料蝕刻，幾乎沒有材料清除過量。RIE-200iP是為了提供最大的材料吞吐量與非常低的粒子產生，同時保持極好的蝕刻均勻性和蝕刻精度。該系統利用高壓和低壓RIE工藝精確控制蝕刻速率和材料選擇性。高壓操作允許用戶優化蝕刻速率和選擇性，低壓操作提供高材料蝕刻均勻性。該機有一個200毫米x 200毫米（8 「x 8」）的工作室，配有可調基板電極，用於快速的材料加工。可變射頻發生器提供高頻、高功率的基板偏置調節，用於材料的快速加工。SAMCO RIE-200iP的最大蝕刻速率為15 nm/min（~ 1500A/min），最大蝕刻深度為6 µm。該機同時配備氦氣質譜儀和皮拉尼壓力儀，用於精確控制蝕刻工藝。RIE-200iP可以針對單次或無限制的周期進行編程,從而可以對蝕刻過程進行簡單的自定義。此外,計算機允許用戶從任何遠程位置運行整個蝕刻過程。此外，該系統還配備了數字互鎖系統，以增加安全性。SAMCO RIE-200iP是薄膜材料的精確蝕刻和灰化以及光刻剝離的理想選擇,尤其是發光二極管（LED）、顯示器和光電應用。該機具有最高的精度和理想的可重復性和均勻性.它是微電子器件制造的理想選擇，特別是對於那些精度要求極高的器件。