二手 SAMCO RIE-200IPC #9181349 待售

SAMCO RIE-200IPC是一種蝕刻器/灰化器，設計用於各種復雜的微電子結構的隔離蝕刻和灰燼回插。蝕刻是一種用於去除結構中的物料層的工藝,而灰燼回填則用於在蝕刻後恢復合成結構的完整性。這種蝕刻器/灰化器由兩個等離子體處理室組成，允許在同一臺機器中進行蝕刻和灰分回填。兩個腔室由不銹鋼和陶瓷絕緣體隔開，以確保每個腔室在不同的壓力、溫度和射頻下運行。蝕刻室由感應耦合等離子體源和用於均勻蝕刻的致密感應陶瓷構成。由於電極數量眾多，電容式等離子體源無法實現均勻蝕刻。灰室裝有射頻驅動的高頻射頻發生器，有助於降低快速甚至蝕刻或灰燼回填所需的等離子體功率。射頻功率有助於阻止離子和電子從被蝕刻或粉刷的層表面分離，從而使蝕刻具有可接受的均勻性。RIE-200IPC包括簡化的自動過程控制系統、數據記錄系統、用於高效電離的高頻輸送變壓器、高真空能力、快速無氧化處理、用於均質選擇性蝕刻的低能等離子體源以及用於摻雜的氫硼離子植入等功能。此蝕刻器/asher具有自動化的產品傳輸系統,允許它在無人值守的情況下長時間運行。此外，SAMCO RIE-200IPC是一種高度可靠的機器，在腔壁上包括各種工具，如清潔材料、環形支架、轉移臺、樣品支架、隔離裝置、晶片、電線、接地百葉窗、噴嘴、診斷端口、壓力室和電源調節器以及其他組件。最後，RIE-200IPC能夠加工直徑達200毫米的半導體晶片，蝕刻速率和灰分返回速率可以調低到0.01微米。這使得它適合在要求苛刻的應用中進行處理，例如MEMS、IC和MCM的逼真的微結構。