二手 SAMCO RIE-200LE #293798663 待售

SAMCO RIE-200LE是為半導體和MEMS（微機電系統）應用而設計的最先進的等離子體蝕刻器/asher。它經過專門設計，能夠對各種材料，包括矽、二氧化矽、氮化矽、金屬和聚合物進行精確、均勻的蝕刻，使其成為微電子和納米技術行業研發必不可少的工具。RIE-200LE利用反應性離子蝕刻（RIE）技術，這一過程涉及使用等離子體有選擇地從基材中去除材料。該技術具有較高的蝕刻速率和優異的蝕刻選擇性,非常適合創建具有嚴格尺寸控制的高長寬比特征。設備配有反應室內產生等離子體的高頻射頻電源，與樣品表面相互作用進行蝕刻。SAMCO RIE-200LE的主要特點之一是其先進的過程控制能力。該系統結合了精確的氣流控制單元，允許用戶量身定制蝕刻工藝參數，如氣體成分、流量、壓力和溫度，以實現所需的蝕刻輪廓和選擇性。此外,該機器還提供對過程參數（如功率、壓力和氣體組成）的實時監控,使用戶能夠微調蝕刻過程以獲得最佳結果。RIE-200LE配備了多用途的卡盤工具，可容納各種樣本量和形狀，從小型半導體晶片到大型基板。卡盤設計確保安全的樣品安裝和整個表面均勻的等離子體暴露,最大限度地減少非均勻蝕刻效果,並增強過程的可重復性。此外，該資產還具有主動冷卻機制，在加工過程中保持樣品溫度穩定，這對於實現一致且可重復的蝕刻結果至關重要。SAMCO RIE-200LE的另一個顯著特點是其多氣體能力，允許用戶使用不同的氣體化學方法進行廣泛的蝕刻過程。該模型支持常用的蝕刻氣體，如氧氣、氯氣、氟氣和六氟化硫（SF6），以及針對特定材料蝕刻要求的特種氣體。這種靈活性使研究人員和工藝工程師能夠開發定制蝕刻配方,以適應其獨特的應用需求,無論它涉及蝕刻半導體器件、MEMS結構還是高級薄膜。在安全和用戶便利方面，RIE-200LE配備了全面的安全聯鎖和監控系統，確保操作過程中的操作員保護和設備完整性。該系統具有方便用戶的界面,允許輕松設置和操作,並具有用於實時配置流程參數和監控設備性能的直觀軟件控制。此外,該機器的設計易於維護,具有易於訪問的組件和堅固的結構,以實現長期可靠性。總體而言，SAMCO RIE-200LE是一種功能強大且用途廣泛的等離子體蝕刻器/asher，為半導體和MEMS應用提供各種材料的精確和均勻蝕刻。憑借其先進的工藝控制能力、多氣體兼容性和用戶友好的設計，RIE-200LE是研究機構、大學和半導體制造工廠尋求以卓越的工藝控制和可靠性實現高質量蝕刻結果的不可或缺的工具。