二手 SAMCO RIE-400iPB #293682703 待售

SAMCO RIE-400iPB是一種多功能、高性能的反應性離子蝕刻器（RIE）/等離子體灰燼設備，設計用於半導體器件制造、MEMS（微機電系統）制造和研究應用中的高級蝕刻和清洗工藝。這款尖端工具提供了一系列精密蝕刻和等離子體清洗各種材料的能力，具有很高的均勻性和可重復性。RIE-400iPB的關鍵特征之一是其先進的等離子體加工技術，它能夠對包括矽、二氧化矽、氮化矽、金屬和電介質在內的各種材料進行高度控制的蝕刻和灰化。該系統配有高密度等離子體源，產生反應性離子和自由基，以高選擇性和蝕刻速率從基板表面去除材料。SAMCO RIE-400iPB具有一個多功能的加工室，其基板很大，可以容納直徑不超過200 mm的基板。這樣可以批量處理多個樣品或大面積基板,從而提高生產率和吞吐量。該裝置還包括先進的溫度控制和氣流管理系統，以優化工藝條件，確保整個基板表面的均勻性。該機配備了最先進的射頻電源，能夠在蝕刻過程中精確穩定地控制等離子體密度和能量。這允許微調工藝參數以實現所需的蝕刻輪廓、選擇性和側壁鈍化。該工具還具有反應性氣體輸送資產和多個氣體入口，用於定制工藝化學和實現特定的蝕刻化學。除了其蝕刻能力外，RIE-400iPB還可以作為等離子體粉碎機，用於去除基板表面的光致抗蝕劑、聚合物殘留物和汙染物。該型號配備了專用的ashing模式，可以在不損壞底層材料的情況下溫柔高效地去除有機薄膜。這一特點使得SAMCO RIE-400iPB一個通用的工具，用於後蝕刻清潔和準備基板用於後續處理步驟。設備由直觀的軟件界面控制，用戶可以方便地實時編程和監控蝕刻和灰化過程。該軟件提供了廣泛的工藝配方和參數設置,以適應不同的材料類型和工藝要求。此外，該系統還配備了緊急關閉協議和氣體泄漏檢測系統等先進的安全功能，以確保操作員和設備在運行過程中的安全。總體而言，RIE-400iPB是用於半導體和MEMS制造中精確蝕刻和等離子體清潔應用的高度先進和可靠的工具。SAMCO RIE-400iPB具有高性能、靈活的過程控制和用戶友好的界面,是需要高質量和可重復等離子處理結果的研究和生產環境的理想解決方案。