二手 SAMCO UV-300H #18311 待售

SAMCO UV-300H是一種蝕刻器/asher,具有四級工藝,用於在單個設備中對多種材料進行微加工和薄膜去除。它具有較大的加工面積（高度為300 mm，寬度為450 mm），可以加工厚度達6 mm的板材。系統具有高精度的自動控制晶片級，允許多個晶片或基板對齊以進行均勻處理。可選的舞臺腰部加熱器有助於保持基板溫度,以應對具有挑戰性的應用。UV-300H具有兩級氣體輸送裝置，允許使用腐蝕性和非腐蝕性氣體，以及兩級工藝循環。第一階段將目標晶片或基板置於晶片級，而第二階段則用於設置工藝參數和初始化工藝。在過程中，晶片暴露於發光化學物質（LEC），被暴露的材料吸收，轉化為氣體，然後被等離子體燒蝕。SAMCO UV-300H能夠進行廣泛的材料去除過程。可用於多材料薄膜沈積、去除和表面處理。也可用於為薄膜電阻器、晶體管和其他微電子元件創建器件結構和圖樣。機器裝有真空吸力工具，允許清除加工過程中產生的碎屑。UV-300H的蝕刻安全操作環境促進了安全蝕刻過程。它具有集成的安全功能和靈敏的抗過熱檢測功能，如果溫度超過預設的水平或限制，就會停止該過程。它還包括一個防塵晶圓托盤，防止塵埃顆粒進入資產。SAMCO UV-300H既能實現精密微加工，又能實現低溫灰化。這是一個重要的優點，因為無需更改模型配置即可執行多個蝕刻過程。它是一種經濟高效、可靠和高性能的設備，旨在滿足現代微電子加工的需求。