二手 SEZ / LAM RESEARCH SP 201 #9174299 待售
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已售出
ID: 9174299
晶圓大小: 8"
優質的: 1996
Etcher, 8"
Cassette to ECO handling
Vacuum transfer arm, ECO (Edge contact only)
Arm for front side/back side handling
Process chuck: Standard 8" pin chuck for SP201
(3) Chemistry dispense systems (CDS)
Currently warehoused
1996 vintage.
SEZ/LAM RESEARCH SP 201是一種等離子體蝕刻器/asher設備,設計用於生產高質量的薄膜工藝。該系統能夠處理各種基材,包括鋁、銅、多晶矽、鎳和其他通常用於先進微電子器件制造的材料。SEZ SP 201利用標準蝕刻化學技術,如反應性離子蝕刻(RIE)、化學氣相沈積(CVD)和離子植入技術。該裝置還配備了先進的基於光學的晶圓對準機,確保了對工藝幾何形狀和輪廓的精確控制。LAM RESEARCH SP201可以配置多個晶圓室和不同過程的室,從而允許在生產環境中進行多任務處理。此功能允許工具在不增加資產硬件需求的情況下完成更復雜的任務。SP 201的腔室壓力使用一系列閥門和真空泵維持。真空壓力由精密量表監控,模型能夠在晶圓上產生10-5 Torr左右的真空壓力。SP201利用含有惰性氣體的氣體混合物,如氙氣或氮氣,以及氧氣或氟氣等反應性氣體。通過建立合適的氣體質量流速,可以獲得所需的蝕刻深度。氣體通過質量流控制器實時監測,確保蝕刻過程的正確速率。晶片在蝕刻時保持在高負偏置下。晶片放置在ElectroStatic卡盤上並固定,以便在蝕刻過程中不產生振動。最後,LAM RESEARCH SP 201包含一臺高功率射頻發生器,產生高水平的射頻能量。這種電能用於產生蝕刻反應所需的等離子體。通過控制發電機的功率水平和脈沖寬度,可以保持對蝕刻過程的精確控制。最後,SEZ/LAM RESEARCH SP201是一種先進的蝕刻/粉碎機設備,設計用於生產高質量的薄膜工藝。該系統非常適合生產環境,可控制蝕刻深度、精密晶片對準和腔室壓力。該機組使用惰性和反應性氣體、ElectroStatic Chuck和大功率射頻發生器進行有效蝕刻。
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