二手 SHIBAURA RPA 300 #182686 待售
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SHIBAURA RPA 300是為高精度、高通量晶片生產而設計的全自動蝕刻器/asher。其功能包括集成晶片加載器、交互式圖形用戶界面等高級功能,以及大量的流程配置。RPA 300采用了一種新開發的掃描離子束銳化設備,與傳統的蝕刻工藝相比,該設備在很短的時間內創建了精細的光像型圖樣。此外,鈍化膜技術確保模具側面不受腐蝕和溫度應力的影響。SHIBAURA RPA 300還包括一個高級晶片裝載機。這允許多達24個晶片被自動加載到真空室中,並在蝕刻過程中保持晶片的精確對準。RPA 300的交互式圖形用戶界面可以方便地編程蝕刻參數和處理時間。可以從多個預定義的流程中選擇各種各樣的流程配置,以滿足客戶的需求。SHIBAURA RPA 300是為最大工藝精度而設計的。模具研制精度± 4 µm,鏡面對準精度± 3 µm,蝕刻深度精度± 2 µm。此外,還采用了半封閉源系統,以改善汙染預防。在裝卸物料方面,RPA 300有一個獨特的卡帶裝填單元,可使多達12個卡帶一次裝入機器。這樣可以提高吞吐量,縮短加載和卸載時間。綜上所述,SHIBAURA RPA 300是一款多功能、高精度的蝕刻器/asher,旨在為芯片生產行業提供更輕松的生活。它提供了各種各樣的流程配置、高級晶片加載程序、交互式圖形用戶界面以及大量的流程配置。其內置的掃描離子束銳化工具可在短時間內創建光照圖案,同時保護模具側面不受腐蝕和溫度應力的影響。是高通量芯片生產的理想選擇。
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