二手 SPTS MPX ICP #9155822 待售
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ID: 9155822
晶圓大小: 8"
優質的: 2007
SR Etcher, 8"
Currently configured for 4"
Process: SiC, III-V, or Metal etch
Inductively coupled plasma source (ICP)
Carousel load lock (2-Wafer Carousel)
Heated lower chamber
Load lock chamber
Helium substrate backside cooling
Weighted clamp
ESR20N Vacuum pump (Chamber)
ALCATEL adixen ACP 40 vacuum pump (Load lock)
SMC Thermco chiller
E-Rack
MKS Spectrum 3KW 13.56MHz RF Generator (Source)
13.56MHz RF Generator (Lower electrode)
LEYBOLD MAG 1500CT Turbo pump
System cables (Full set)
SPTS System software
Gas configuration:
O2 - 50 SCCM
C4F8 - 200 SCCM
SF6 - 200
Ar - 200 SCCM
He - 200 SCCM
CF4 - 200 SCCM
CHF3 - 200 SCCM
NF3 - 200 SCCM
2007 vintage.
SPTS MPX ICP（感應耦合等離子體蝕刻器/Asher）是一種最先進的蝕刻工具，用於制造亞微米尺度的超微結構。它是半導體工業中用途最廣泛的工具之一，能夠同時蝕刻和灰化（稀化）晶圓。MPX ICP使用感應耦合等離子體技術從晶圓表面去除材料。射頻（RF）發生器向天線線圈發出交流電，產生電場。該電場隨後在等離子體中感應出電流--一種含有正負電粒子的氣體--使其加熱並電離，發出10,000 °C範圍內的光和極端溫度。高溫氣體電離等離子體用於實現精確、可重復的蝕刻控制，因為在蝕刻速率和剖面方面，該過程具有很強的選擇性。有幾種等離子體配方可用於蝕刻不同的材料和結構，包括Si、SiO2、GaAs和Crs，等離子體過程的蝕刻速率通常在0.1-1000納米/分鐘之間；能夠蝕刻亞微米範圍內的復雜特征。SPTS MPX ICP還具有多種工藝控制功能,可以處理直徑為2-8英寸的各種基板尺寸。它還提供了多種工藝參數來操縱如射頻功率、ICP壓力、氣流和蝕刻時間。該系統能夠提供恒定和交替的蝕刻過程，並有一個可選的晶圓溫度控制器，用於確保精確的蝕刻輪廓和最小化微波效果。此外,MPX ICP還提供了許多優點,如晶片表面損壞小、高精度灰化、均勻蝕刻、表面地形清潔、收率高、腔室汙染最小。該系統的遠程監控能力和快速配方開發也提高了其性能,使其成為大多數蝕刻和灰化需求的可靠選擇。總體而言，SPTS MPX ICP是半導體行業中蝕刻和灰化操作非常有用的工具。它是最復雜結構微加工的理想選擇，其多功能性和工藝參數範圍提供了廣泛的精度能力。
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