二手 SPTS Omega FXP #9192160 待售
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ID: 9192160
晶圓大小: 6"-8"
Rapier plasma etch system, 6"-8"
fxP Wafer transport module
DSi Rapier process module
Multi-chamber system
Configuration:
4-Color alarm tower
Bracket-mounted high resolution color
Through wall panel
PC104 Control architecture
Devicenet control module:
Pendulum valve
MFCs
Pneumatics
Fore-line convectron
Thermocouples
Cable to electronics rack: 10m
Electronics cabinet
fxP Transport module:
8-Port wafer transport module
BROOKS AUTOMATION MagnaTran 7 series robot
(2) Vacuum cassettes
Dynamic wafer aligner
DSi Rapier process module:
BOSCH Process deep Si module
Rapier plasma source
Module envelope: Process control hardware
PC104 Control unit
Primary / Secondary source: (4) ADVANCED ENERGY Apex RF generators
High / Low frequency: ADVANCED ENERGY Apex RF generator (Bias)
RF Bias match
Top power fixed match
DC Coil supply
Heated VAT pendulum valve
Electro-static chuck
PSU & He back-pressure control
Heated lower chamber
DSi Upper chamber & foreline
Extracted surface mount gas boxes (1x Primary, 1 x Secondary)
ALCATEL ATH2300MT Turbo pump
Automated He flow endpoint
Turbo by-pass for module roughing
Chamber capacitance manometer (1.0 torr)
Foreline mini-capacitance manometer
Wafer edge protection ring
Perfluoroelastomer seals
Options: Claritas optical endpoint system
Ancillary equipment:
BETTATECH CU700 Re-circulating chiller
ADIXEN ADP122LM
ADIXEN ADS602H
NESLAB ThermoFlex 24000 Chiller
CLARITAS Optical endpoint system
Includes:
(2) Manuals CD
Conversion kit, 8"
Rear control station
2012 vintage.
SPTS Omega FXP蝕刻器是為先進的表面微機械應用而設計的最先進的灰化設備。它能夠加工各種底物如矽、二氧化矽或氮化鈦，具有出色的層均勻性和顆粒控制。SPTS OMEGA FXP蝕刻器包括機械、化學和等離子體工藝的組合，以提供各種薄膜材料的精確和均勻的灰化。這些磁性和/或靜電過程非常精確,可用於蝕刻3D曲面或平底薄層。蝕刻器包括X, Y, Z運動系統和射頻（RF）線圈。X、Y、Z運動單元可實現可機械調節的舞臺,並具有很高的可重復性,而RF線圈則根據基板類型提供了出色的精度和深度。歐米茄FXP蝕刻器實現了強雙定向蝕刻。它采用兩步連續的工藝，首先逐層切除基材，然後沈積一層薄而均勻的氧化物，從而消除不規則性。這種雙定向蝕刻工藝有助於最大限度地減少激光燒蝕碳源的重鑄。SPTS-OMEGA FXP配備了氣體噴射機，可根據基材的尺寸進行精確的氣體噴射。該工具能夠達到高達400毫巴的氧氣壓和部分氧氣流，可從25至30個薄板調節。這有助於確保材料的最佳清除，同時最大限度地減少腔內碎片堆積。該蝕刻器采用等離子體增強蝕刻標準和等離子體增強氧化工藝。等離子體增強蝕刻是一種高能、低壓的工藝，能夠以極高的精度和表面均勻性去除0.3微米內的過蝕刻層。等離子體增強氧化增加了氧氣粘附系數，改善了灰化過程。這有助於大幅減少時間。SPTS-SPTS Omega FXP蝕刻器用途廣泛,易於操作,並提供靈活和可定制的參數,有助於為微機械加工的先進技術鋪平道路。它結合了高精度、大吞吐量和清潔度,有助於以高效和經濟高效的方式提供一流的產品。
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