二手 STS / CPX MESC Multiplex #9308839 待售
網址複製成功！
單擊可縮放
ID: 9308839
晶圓大小: 4"-6"
優質的: 1998
ICP Etcher, 4"-6"
Wafer material: Si / Glass / QUARTZ
Process film: Silicon, poly-Si
Process gases: SF6, O2
Etch rate: 1 ~ 5 µm
Transfer gate width: 3 ~ 5 cm
(2) Dry pumps missing
Power supply: 220 V, 60 Hz, 3-Phase
1998 vintage.
STS/CPX MESC Multiplex是一款功能強大的蝕刻器和asher,用於在制造各種電子、半導體和醫療設備時對各種材料進行蝕刻和灰化。采用先進的多階段蝕刻和灰化工藝，大大縮短了加工時間，提高了成品質量。STS MESC Multiplex擁有快速、精確的蝕刻和灰化材料,如金、銅、鋁、鎢、矽、鉛等。它采用了一種獲得專利的多級技術，該技術首先蝕刻給定的材料，然後迅速粉碎蝕刻的材料，而不留下任何殘留物或不良痕跡。這樣可以確保在極短的循環時間內將所有材料蝕刻和灰化到精確、一致和均勻的深度。CPX MESC Multiplex具有對蝕刻和灰化過程的化學成分進行精確控制的功能。確定所要求的反應化學成分，並在開始蝕刻或灰化循環之前將其添加到反應室中。這樣可以確保每個過程都精確地調整到每個單獨的材料。MESC Multiplex是為適應各種生產需求而設計和構建的。它可以同時容納標準尺寸的晶片和多達4英寸（較小的晶片）用於大規模生產。再者，STS/CPX MESC Multiplex搭載夾緊系統、彈藥筒噴泉、濕式冷卻劑控制、微波衰減器等多種先進配件，進一步提高工藝質量和一致性。STS MESC Multiplex還配備了人性化的HMI（人機界面），用於監控和控制整個蝕刻和灰化過程。圖形界面顯示過程中每個單獨階段的蝕刻和灰化配置文件,並允許操作員在循環過程中快速準確地進行過程調整。總體而言,CPX MESC Multiplex是一款功能強大且高效的蝕刻和灰化機,適用於各種應用。這種先進的多階段蝕刻和灰化工藝結合快速循環時間提供了無與倫比的控制和精度,從而顯著減少了工藝時間並提供了高質量的成品。
還沒有評論