二手 STS / CPX Multiplex DRIE #293811881 待售

STS/CPX Multiplex DRIE是在制造先進微電子器件和MEMS （Micro-Electro-Mechanical Systems）器件時,為深層反應性離子蝕刻（DRIE）和等離子體增強化學氣相沈積（PECVD）工藝而設計的多功能蝕刻設備。該系統提供了高度的工藝靈活性、精度和控制，以滿足現代半導體和MEMS制造的嚴格要求。STS Multiplex DRIE裝置采用深層反應性離子蝕刻技術，該技術涉及通過化學反應和離子轟擊的組合，控制從基板中去除材料。這一過程對於在矽、氧化矽、氮化矽以及半導體和MEMS器件制造中常用的其他材料中創建高長寬比結構（如溝槽、通風孔和空腔）至關重要。CPX Multiplex DRIE機的關鍵特性之一是它的多路復用能力，它允許在單個腔室中同時處理多個基板。這大大提高了工具的吞吐量和生產率,使其成為大容量生產環境的理想選擇。多路復用功能還允許在多個基板上同時運行不同的工藝配方,從而在工藝開發和優化過程中提供靈活性和效率。Multiplex DRIE資產配備了先進的過程控制功能，包括精確的溫度控制、氣流控制、壓力控制和等離子體密度控制。這些功能使該模型能夠實現較高的過程重復性和均勻性,確保跨大晶圓區域的一致蝕刻速率、選擇性和輪廓控制。該設備還提供實時監控和數據記錄功能,允許現場流程優化和故障排除。除了深層反應性離子蝕刻，STS/CPX Multiplex DRIE系統還可以配置用於等離子體增強化學氣相沈積過程，如氧化物和氮化物沈積。這種能力允許沈積具有精確厚度控制和均勻性的薄膜，這對於在半導體和MEMS應用中創建器件層和鈍化塗層至關重要。STS Multiplex DRIE單元采用模塊化設計,易於定制和擴展,以適應特定的流程要求。這種靈活性使用戶能夠使機器適應不斷變化的技術需求和應用程序需求,從而確保長期的運營效率和成本效益。總體而言,CPX Multiplex DRIE工具是一個最先進的蝕刻器/asher平臺,為復雜的微電子和MEMS設備的制造提供了先進的工藝能力、高生產率和卓越的工藝控制。憑借其多路復用能力、精確控制特性和工藝靈活性，這一資產是半導體制造商、研究機構和MEMS設備開發者尋求用於深度反應性離子蝕刻和等離子體增強化學氣相沈積應用的可靠、高性能工具的理想選擇。