二手 STS / CPX Multiplex DRIE #9185199 待售
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單擊可縮放
ID: 9185199
晶圓大小: 3"-4"
優質的: 2000
Etcher, 3"-4"
Upgrade for up to 8"
Bosch process
Loadlock
Single wafer process
Manual
Load / Unload
Typical applications:
ICP
DRIE
Gases:
N2, CH4, H2, O2, Ar, SF6, CL2, N2, SiCl4, N2
2000 vintage.
STS Multiplex Deep Reactive Ion Etcher（DRIE）是一類專門為使用等離子體處理對材料進行精確高效蝕刻而設計的蝕刻器。與其他蝕刻技術相比,它具有卓越的蝕刻性能,具有出色的可重復性、極高的選擇性和對多種材料的高蝕刻速率。DRIE過程涉及創建高度定向的等離子體流,這些等離子體流進而引導過程氣體通過基板並產生溝槽剖面和廣泛的蝕刻深度。STS/CPX Multiplex DRIE提供高級功能,如獨立控制頂部和底部基板偏置和氣流,以及自動調整等離子蝕刻參數。這樣可以確保實現最佳蝕刻性能。蝕刻工藝清潔高效，氣體消耗最少，因此成本效益高。此外,STS Multiplex DRIE能夠以高吞吐量處理大型晶片,非常適合生產環境。多重傳遞特性允許在蝕刻和鈍化循環中同時處理晶片。此外，DRIE有一個全自動的卡帶加載系統，使得它非常容易使用。CPX Multiplex DRIE的自動化特性使得自訂蝕刻過程以最大限度的優化成為可能。內置的計算機界面提供了許多選項,例如可調節的偏差水平、蝕刻時間、氣流、溫度和壓力。此外，實時控制系統允許快速優化蝕刻參數，以提高性能。總體而言,Multiplex DRIE是一款功能強大的蝕刻工具,結合了精確的蝕刻性能、卓越的重復性和較高的蝕刻速率。它是各種蝕刻過程的寶貴工具,例如創建溝槽、形成高長寬比、創建通道和配置特征。STS/CPX Multiplex DRIE允許對各種材料進行高效、精確和經濟高效的蝕刻。
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