二手 STS / CPX Multiplex ICP #9222691 待售
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單擊可縮放
ID: 9222691
晶圓大小: 8"
優質的: 1998
Deep silicon etcher, 8"
XeF2 (Xenon di-fluoride) poly silicon release etch chamber
Cfg wafer, 6"
Vacuum load locks & transfer chamber
Roughing pump
(2) Load locks pumps
(2) Chamber pumps
THERMCO Chiller
BROOKS MX600 With (2) VCE
Operating system: Windows
1998 vintage.
STS/CPX Multiplex ICP（感應耦合等離子體）是一種高級蝕刻/灰分選項，用於處理薄膜結構。該設備被設計為在對短、窄線條（<15微米）和蝕刻材料如Si、SiOx、聚酰亞胺進行圖案化時高效。該系統以一系列多路復用電源為中心,這些電源可精確控制多個蝕刻/灰室,每個蝕刻/灰室由復雜的反饋回路網絡管理。該單元的核心是蝕刻室，它采用透明電極和介電膜的組合設計，控制傳遞到晶圓表面的射頻能量。腔室包含感應耦合的組件，形成對加工材料有高度反應性的類似等離子體的環境。RF脈沖被施加到腔室中電極的延伸部分上一段精確的時間，允許離子由過程混合物中的反應物形成。離子隨後與晶片表面相互作用導致蝕刻。該腔室還包含一個TiN塗層板，它由兩個垂直對齊的板與腔室內部的絕緣材料相連。這種壓板用於機械地將基板固定在適當的位置，同時向其施加射頻能量，從而使基板和等離子體之間有更好的電接觸。這種壓板也用於加熱基板，使工藝溫度得到精確控制。為了保持最佳操作條件，蝕刻室配備了幾種不同的傳感器，包括氣體溫度、壓力和化學物種傳感器。這些傳感器允許對工藝參數進行前饋和後饋控制,以確保所有基板部件都暴露在相同的環境中。最後，STS Multiplex ICP蝕刻機用途廣泛，允許蝕刻和/或粉刷幾乎任何具有出色重復性的材料。這使得它成為各種不同工藝的理想選擇，包括薄膜圖案、光刻蝕刻、深透矽蝕刻和介電蝕刻。
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