二手 STS / CPX Multiplex #9119434 待售
網址複製成功！
單擊可縮放
ID: 9119434
晶圓大小: 8"
優質的: 2005
Cluster ICP etcher, 8″
(3) Chambers
Turbo on the wafer handler
C033 Cluster handler
(2) Temperature controlled lids
Loadlock: Brooks VCE 4 with manual door
Corema chiller on Metal ICP chamber
ICP chamber (Metal etch)
12-Process gas manifold
Bias capabilities
Chuck: heat exchanger, no electric
Turbo pumps: TMH100
ICP chamber(Dielectric Etch)
12-Process gas manifold
Bias capabilities
Processed: silicon etch
Chuck: heat exchanger, no electric
Turbo pump: TMH100
ICT chamber (Asher / Stripper)
(4) Gases: N2, O2, NH3, CF4
Turbo pump
Chillers: NOAH
Vacuum Pumps: not included
Software: Windows 2000
Currently warehoused
2005 vintage.
STS/CPX Multiplex是用於許多先進工業應用的微結構過程中的蝕刻器/灰化器。蝕刻器/粉碎器涉及在進行粉碎器工藝之前使用化學溶液從基材中去除或蝕刻材料。蝕刻過程包括將由反應性酸和其他物質組成的蝕刻溶液施加到基材上，然後在其表面蝕刻掉。此過程用於在半導體或金屬材料上創建切口、孔、槽或其他形狀。STS Multiplex是該技術的高級版本,旨在提供業界最廣泛的蝕刻和灰化功能。此工具旨在精確控制蝕刻和灰化過程。它使用了專利的計算機控制工藝（CPC），以確保在蝕刻或粉刷各種材料時得到準確和可重復的結果。CPC系統允許用戶精確控制蝕刻速率，允許材料的均勻蝕刻和粉刷。該蝕刻器/asher配備了自動化的多區站設計，允許處理具有不同蝕刻或灰化參數的多個晶片。它還具有內置的溫度感測和監測技術，有助於確保在蝕刻和灰化時獲得精確和準確的結果。CPX Multiplex還具有較高的吞吐量能力，加速蝕刻速率可以比傳統蝕刻機快35%。多路復用器的設計能夠可靠地提供高精度和均勻性的精確結果。它還提供了靈活性、可擴展性和成本效益,使其成為各種需要微觀結構過程的行業的寶貴工具。它的多功能性和先進的特性使其適合廣泛的應用，例如晶體管的蝕刻、擴散和觸點，以及金屬或半導體材料的灰化。所有這些特性使得STS/CPX Multiplex成為先進工業應用的理想選擇。
還沒有評論