二手 STS / CPX Multiplex #9145667 待售
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單擊可縮放
ID: 9145667
優質的: 1997
ICP Etcher
(1) Chamber: Poly / Oxide
(1) Transfer chamber
(1) Vacuum cassette loadlock
(2) Process kit
Manometer: LEYBOLD 100mPa / MKS10mBar
ESC Chuck
RF Gen source: ENI (ACG-10B)
Bias: ENI (ACG-10B)
RF Match: Auto match
Transfer: Cluster
Load lock: Vacuum cassette elevator remote
Gasbox MFC: N2/200, O2/50, N2/50, N2/100, N2/300, N2/100, N2/50, N2/50
Process gas: SF6, O2, Ar, CF4, C3F8, CHF3, Cl2, C2H4
Drypump
Chiller: NESLAB CFT-75
1997 vintage.
STS/CPX Multiplex Etcher/asher是一種具有集成輸入和輸出的擴散爐,允許在一個單元中執行多個過程步驟。這類爐提供了一個單一的設備，可以處理各種過程，從蝕刻和灰化到外延沈積。STS Multiplex 蝕刻器/asher是一種健壯、可靠和高效的工具，可用於生產復雜的結構和設備。CPX Multiplex 蝕刻器/asher由幾個連接的、獨立的模塊組成，這些模塊協同工作以執行各種蝕刻和灰化過程。每個模塊包含晶圓傳輸系統、加工室、排氣單元和氣體輸送機。晶片傳遞工具負責將晶片裝卸到各自的加工室。工藝室由合金體、絕緣襯裏和加熱元件構成，用於加熱氣體和促進沈積。排氣設備旨在收集和過濾加工室中的殘留顆粒、揮發性有機物和加工氣體，以確保安全和合規的工作環境。最後，氣體輸送模型負責將工藝氣體和前體引入各種蝕刻和灰化工藝的工藝室。多重蝕刻器/灰化器可在200-350°C的溫度下操作,並對所有工藝參數（如氣流、溫度、壓力和功力）提供卓越的控制。溫度和壓力可以通過控制腔室的溫度以及工藝氣體的壓力來調節。此外，每個工藝室都配有一個入口和出口端口，以便能夠引入反應性氣體和廢氣的廢氣。另外,STS/CPX Multiplex 蝕刻器/asher的多路復用功能允許它在同一單元內執行多個處理步驟,這些步驟通過機器控制器進行控制。控制器還可用於對各種過程的自動配方進行編程,從而實現可重復、一致的結果,並減少停機時間。CPX Multiplex 蝕刻器/asher的STS Multiplex功能提供了巨大的靈活性和成本節約。它可以在同一個單元內完成多個過程,因此對於各種生產方案而言,它非常通用且經濟高效。它可以幫助減少晶圓處理時間和周期時間，從而為用戶節省時間和金錢。這使得Multiplex 蝕刻器/asher對於正在尋找可靠、經濟高效的擴散爐的企業來說是一個極好的選擇。
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