二手 STS / CPX Multiplex #9145738 待售
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ID: 9145738
晶圓大小: 6"
優質的: 2003
High rate deep silicon ICP etcher, 6"
Multiplex atmospheric cassette system (MACS)
Advanced silicon etch (ASE) with bosch process
HR Chamber for high rate etch
Capable : 100mm-200mm
MACs Loader for cassette to cassette operation (2 load stations)
Load lock pump : iQDP80
Chamber pump : iQDP40-QMB250
Chiller : Tektemp TKD200/5118TL
2μm Trench width etched to 20μm deep
>3.5μm Photoresist mask thickness
20μm Deep si etch.
Uniformity across a wafer : <±5%
Uniformity wafer to wafer : <±5%
Selectivity (Si:PR) : >50:1
Selectivity (Si:OX) : >100:1
Average Si etch rate : >3μm/min
Profile : 90o±1o
Undercut : <0.4μm Per edge
50um Trench width etched to 400um deep
>8μm Mask thickness
>400μm Deep Si etch to wafer back-side etch stop
Uniformity across a wafer: <±5%
Uniformity wafer to wafer : <±5%
Selectivity (Si:PR) : >40:1
Selectivity (Si:OX) : >80:1
Average Si etch rate : >2.5μm/min
Profile : 91o±1o
2003 vintage.
STS/CPX Multiplex是一種蝕刻器/asher設備,其設計目的是支持印刷、鋁箔和模具行業中蝕刻和灰化工藝的最新技術。該系統具有兩個站點模塊化可擴展性,使客戶能夠配置設備以滿足其特定的流程要求。該機采用集成的ACINETIX®,其開發目的是簡化控制器設置並簡化蝕刻和灰化操作。用戶友好的圖形界面允許客戶配置流程參數、監控工具性能以及查看圖形狀態和數據趨勢。ACINETIX®還提供了一系列其他功能,如註冊跟蹤、自動報警管理和快速原型設計功能。STS Multiplex的設計具有高速度和精確度,提高了產量,減少了拒絕次數。它具有雙頭抽吸和獨立的過程控制功能,使用戶能夠定制和編程具有精確細節的蝕刻和灰度循環。這由高分辨率的封閉X/Y表支持,該表使用戶能夠精確定位用於蝕刻和灰化過程的組件。已經構建了CPX Multiplex,以最大限度地提高效率並減少停機時間。它裝有一個操作專用的濕式工作臺、化學品模塊和資產通風裝置，使用戶能夠按照當地環境法規安全操作。該型號還具有集成的閉環清潔模塊,可幫助減少清潔時間、提高產品質量並消除手動清潔的需要。Multiplex與一系列蝕刻和灰化化學品兼容,因此可幫助客戶降低操作和供應成本。所有主要部件也易於互換,使客戶能夠快速、經濟高效地維修和維護設備。此外,用戶還能夠將此系統與其他自動化設備集成,幫助客戶降低設備復雜性並節省時間和精力。總體而言,STS/CPX Multiplex是一臺可靠高效的機器,能夠滿足一系列工藝要求。它非常適合印刷、鋁箔和模具行業的蝕刻和灰化工藝。
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