二手 STS MACS ICP HR #9384086 待售
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ID: 9384086
晶圓大小: 6"-8"
優質的: 2001
ICP Etcher, 6"-8"
Advanced Silicon Etch (ASE) with BOSCH process
HR Chamber for high rate etch
Carousel vacuum load lock
Helium Backside Cooling (HBC)
Clamp type: Standard WTC
MACs Loader for cassette to cassette operation ((2) Load stations)
AFFINITY PWG-060L-BE27CBD2 Chiller
RF Generators:
ADVANCED ENERGY RFG3001 Coil RF power: 3 kW
ENI ACG-3B Platen RF power: 13.56 MHz, 300 W
Vacuum system:
Load lock pump: EBARA AAL10
Chamber pump: EBARA A30W
Power: 208 V, 60 Hz ,40 Amps, Single phase
2001 vintage.
STS MACS ICP HR(Semi-automatic Chip Placement/High Resolution Asher)是一種蝕刻設備,旨在提供高品質、高體積的半導體晶片製造。該系統有一個大型烤箱,用於熔化和軟化各種金屬和材料,以便在單個基板上精確放置大型復雜部件。蝕刻是使用稱為感應耦合等離子體高分辨率(ICP-HR)的工藝完成的。這個過程的工作原理是將一波高能電子從等離子體蝕刻源推向基板表面。等離子體能量作用於與基板材料相互作用,從而導致物理結構的變化,如蝕刻出特定的圖樣或在印刷電路板的線條中蝕刻。ICP-HR過程確保了最終產品中更高的蝕刻速率和提高的產量。這在生產復雜元件時特別有用,這需要比傳統蝕刻技術所能提供的更高的精度和準確性。這個過程開始時將大氣中的氙氣裝入蝕刻機中,然後根據所放置的材料將其加熱到設定壓力。蝕刻源放置在基材上,並進行調整,以調節從源傳遞的電子的功率。然後使用多個參數(如溫度、壓力和蝕刻率)對蝕刻進行調節,以確保蝕刻的精度。一旦設定了所需的特性,基板就被放置到烤箱中並發生蝕刻。當達到所需的蝕刻深度時,蝕刻結束。MACS ICP HR能夠以極高的準確度每小時完成多達900個零件,提供零件生產的即時反饋,以便進行任何必要的調整。該裝置還具有自動溫度控制和壓力調節功能,在整個生產過程中提供一致的蝕刻工藝。總體而言,STS MACS ICP HR蝕刻機是高容量、高精度生產半導體芯片的理想機器。可靠、高效,能夠生產出優質的終端產品。因此,它已成為許多芯片制造商的熱門選擇,為復雜的芯片設計提供了卓越的精度和可靠性。
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