二手 STS Multiplex ICP HR #9272076 待售
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單擊可縮放
ID: 9272076
晶圓大小: 6"-8"
Dry etchers, 6"-8"
SI
Advanced Silicon Etch (ASE) With BOSCH Process
MAC Loader
Carousel vacuum load lock
Helium Backside Cooling (HBC)
HBC Assy: ICP V2
Clamp type: Standard WTC
Lower electrode: ICP WTC Tripod lift
No chamber insulation jacket
RF Generators:
ENI GHW-50Z Coil RF Power, 3 kW
ENI ACG-3B Platen RF Power, 13.56 MHz, 300 W
Gases:
C4F8 (200 sccm)
SF6 (1000 sccm)
O2 (2000 sccm)
N2 (500 sccm)
Vacuum system:
Turbo pump: LEYBOLD MAG 2000
Load lock pump: EBARA AA10
Chamber pump: EBARA A30W
AFFINITY PWG-060L-BE27CBD2 Chiller
Power supply: 380 V, 60 Hz, 40 A
2003 vintage.
STS Multiplex ICP HR是一種專門的蝕刻和灰化工具，允許用戶一次處理多個基板或晶片。它易於使用，在加工各種類型的基材和晶片時提供了極好的均勻性。該裝置是用不銹鋼制作的，具有令人印象深刻的2微米蝕刻精度。它的計算機控制系統提供高效、精確的蝕刻過程，可以通過其內置配方輕松控制。此外,該系統還提供了廣泛的配方設置,在處理不同類型的材料時具有很大的靈活性。該裝置的硬件集成了惰性石英腔，提供了改進的蝕刻效果，提高了蝕刻器的靈活性。這一點，加上其EtchSlice™技術，允許精確和可重復的蝕刻工藝，經過優化，可以使用各種配方，例如使用Bake-n-Quench™或金屬-有機前體的配方。ICP人力資源還具有動態掃描控制功能,可以快速優化蝕刻速率。該裝置還對矽蝕刻速率的變化提供了高度的公差，從而提高了其精度和精確度。最後,ICP人力資源綜合環境保護層（EPL）確保包含任何有害材料,從而使設備環保。這種易於使用的設備有助於控制蝕刻和清洗過程，從而產生高質量、可重復的蝕刻速率。Multiplex ICP HR對任何設施都有很好的補充,它提供了可靠的工具,可幫助生產人員快速準確地蝕刻和粉刷各種基材和晶片。它對蝕刻過程提供了很大程度的控制，並提供了一種安全有效的方法來清理危險材料。
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