二手 STS MXP Multiplex #9005442 待售
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ID: 9005442
晶圓大小: 6"
優質的: 2003
ICP HR Chlorine etch system, 6"
Process: Silicon etch bosch
Capable, 2"-8"
EDWARDS E2M40 Loadlock pump
PFEIFFER MAG 2000 High vacuum pump
EDWARDS IQMB250 Roughing pump
EDWARDS IQDP80 Roughing pump
ADVANCED ENERGY RFG 3001 RF Generator
HUBER Unistat 140 W
Loadlock
(5) Gases
Chiller
Gases: BCl3, Cl2, O2, Ar, He
Accessories:
Balun coil ICP V2
Mechanical clamp
Helium backside cooling
(2) MkIV MPX Carousel, 6"
Power supply: 3 kW, 300 / 30 W Platen
Purge gas line
E-Rack modules:
HCL1
HCU3
HCU5
VAC3Y
(2) AMC1
HBC2
Operating system: Windows 2000
Power supply: 400 V, 50 Hz, 40 Amp, 3 Phase
Configured power supply: 208/460 V, 60 Hz, 3 Phase
CE Marked
2003 vintage.
STS MXP Multiplex是為滿足最高標準而設計的高品質集成蝕刻器/asher。在創新設備中設計了多功能功能和靈活性,使用戶能夠在同一模塊中進行蝕刻和粉刷,並對各種不同的材料進行快速、簡單和可靠的處理。具有蝕刻和asher功能的MXP Multiplex是一種緊湊、高效和高效的多功能處理解決方案。它具有與DIN兼容的體系結構,其模塊化程度足以允許選擇蝕刻或asher操作。該系統在交流電源和直流電源上運行,操作靈活,簡單的用戶友好界面便於設置和使用。先進的加熱蝕刻室可提供極其精確、高分辨率的蝕刻結果,絕對控制溫度和曝光時間。該腔室的設計是為了確保統一的加工條件,具有精確的溫度控制和高度均勻性在廣泛的蝕刻材料。此外,加熱和冷卻元件的設計提供了最大的安全性和能源效率。集成的Asher確保了加工需要蝕刻和灰化的材料時的最大精度和效率。與傳統的灰化系統不同,STS MXP Multiplex具有主動、露天、灰化功能,能夠準確、快速地處理濕和幹灰化材料。該單元特別適用於多層蝕刻/灰化基板,確保卓越的精度、吞吐量和可靠性。MXP Multiplex可以輕松地與其他蝕刻器/asher系統或獨立計算機集成,從而為用戶提供靈活性、可擴展性和成本節約。此外,該機與大多數類型的板材和材料高度兼容,包括環氧樹脂、聚酰亞胺和丙烯酸層壓板。高速、準確、可靠的STS MXP Multiplex是設計師和工程師的理想選擇,他們需要快速精確地處理各種基板。它為用戶提供了一個易於使用、用戶友好的解決方案,該解決方案可以快速準確地處理蝕刻和灰化項目,並確保獲得卓越的效果。
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