二手 STS / SPTS Multiplex ICP #293608878 待售

STS/SPTS Multiplex ICP是一種用途廣泛、成本效益高的蝕刻/asher設備,用於制造集成電路和其他專用電子元件。這臺設備使用基於反應堆的系統，該系統結合了次大氣壓（STS）和快速熱處理（RTP）以及感應耦合等離子體（ICP）的多重來源。利用這一工藝，可以精確地蝕刻極薄的材料層，用於制造先進應用所需的高密度亞微米元素，如多維梁導線布線和互連。STS Multiplex ICP 蝕刻器/asher使用感應耦合等離子體（ICP）源提供一個統一、可控的蝕刻環境。ICP源生成高能電子和離子，產生一個等離子體場，可以用來蝕刻和圖案導電材料層。ICP功率可以調整以增加或減少蝕刻深度。通過優化ICP功率，可以獲得所需的蝕刻速率和輪廓。SPTS Multiplex ICP蝕刻器使用雙反應室（DRC）,為極熱敏感的應用提供了異常均勻的蝕刻環境。在DRC室內部，一個亞大氣壓力處理系統（SPTS）降低蝕刻壓力，減少對基板的損害。STS/SPTS還有助於防止蝕刻材料從蝕刻室遷移。反作用室還包括一個負載鎖室，它提供了基材從外部到蝕刻室內部的輕松轉移。多重ICP 蝕刻器/asher提供了廣泛的過程控制功能,包括雙氣體偏置、溫度控制、氣流控制、加熱速率和後蝕刻。這使得精確控制處理參數達到最佳性能成為可能。STS/SPTS Multiplex ICP 蝕刻器/asher效率很高，吞吐量速度為每小時幾百個零件，通過其OPC（叠加過程控制）具有高精度，精度為微米的分數。此外,多路復用ICPA設置允許操作員使用最多四個獨立的ICP源（具有自己的基板和工藝參數）,或者使用一個帶有多個蝕刻掩碼的基板。總之，STS Multiplex ICP蝕刻機是一種用途廣泛、可靠的設備，在先進電子元件的生產中具有廣泛的應用。該設備具有高精度生產亞微米特性的成本效益和高效率，與傳統的蝕刻系統相比，其工藝控制特性保證了較高的蝕刻精度。