二手 TEL / TOKYO ELECTRON Trias #293778168 待售
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ID: 293778168
晶圓大小: 12"
優質的: 2010
Metal CVD system, 12"
(2) Process modules
(2) Load-lock modules
Loader arm
(3) FOUPs
Orienter unit
(2) Transfer modules
Loader module
Transfer arm
2010 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON TRIAS是一種先進的蝕刻/asher系統,用於電子元件的精密圖樣和材料沈積。它能夠在各種各樣的基板上蝕刻圖樣,成為半導體封裝和互連性的行業標準。TEL Trias利用可針對不同應用定制的模塊化平臺,使其能夠高效地執行各種蝕刻和材料沈積任務。TOKYO ELECTRON TRIAS由一個主單元、一個閘門單元、一個裝載機/卸載機、一個掃描機構和一個轉移機制組成。Trias的主要單位是由電子束蒸發源(EB VPS)和等離子體室組成。EB VPS用於將蝕刻的圖樣沈積在基板表面上,通過控制材料的用量提供無與倫比的質量和精度。等離子體腔是一個包含EB VPS產生的等離子體的封閉空間,用於將圖樣蝕刻到基板中。TEL/TOKYO ELECTRON Trias的閘門單元包含一個閘閥和幾個控制監視裝置,用於控制從EB VPS傳遞到基板表面的物料數量。裝載機/卸載機提供了一種在基板裝卸站和掃描機構之間進行自動傳輸的方法。涉及拾取和放置工具的自動化操作有助於以更高效的方式裝載/卸載基板。掃描機構包括一個具有掃描運動的主軸頭,在多個方向上掃描通過基板以正確蝕刻圖樣。轉移機制包括一個自動化工具,根據需要在基板裝載機/卸載機和掃描機制之間轉移基板。這提供了一個有效的轉移與最小的機械磨損。TEL Trias是一個可靠的蝕刻和材料沈積系統,具有許多特點,使其成為半導體封裝和互連性的行業標準。其模塊化設計和先進的電子束氣相沈積技術為電子元件提供了精確、準確、可重復的圖樣和材料沈積。高效的裝卸機制和自動化工具提供了一個可重復、自動化的過程,使得TOKYO ELECTRON TRIAS成為在各種材料上蝕刻和沈積復雜圖案的理想選擇。
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