二手 TEPLA 300 #9229832 待售

TEPLA 300是在研究、生產和制造應用中用於從基板上去除金屬和非金屬層的高性能蝕刻器/asher。它專為高精度薄膜表面加工而設計，提供高度可控、可重復的蝕刻/燃燒工藝，低溫範圍為-55至+195°C。300配備了可調溫度控制和accellerated過程控制，從而提高了蝕刻/燃燒過程的準確性和可靠性。TEPLA 300由堅固耐用的鋁制外殼構成,設計為易於使用的過程控制面板,具有所有必要的指示燈和控制按鈕。該系統的特點是集成了用於優化過程動力學的高壓電動升降機，以及每個工藝區域的單獨冷卻源和專用連接包。該單元還配備了紅外指紋識別系統，用於監測蝕刻/燒傷時間和均勻性，以獲得統一和可重復的工藝結果。300為用戶提供了高精度和一致的激光處理,分辨率降至5nm,允許在蝕刻/燃燒過程中進行精確控制。可控的工藝參數包括電流、電壓、重復率、掃描面積、工藝深度和基材，從而在幾乎任何材料上實現最佳蝕刻/燃燒性能。TEPLA 300設計用於高通量處理，單運行周期時間少於5分鐘，能夠蝕刻/燃燒多達50 x 25英寸（1,200 mm x 600mm）的基板。此外,該系統還具有獨立的自動層壓站,用於基板層壓和拆卸,以及機械化高度控制和可選的溫度剖面分析功能。300是快速、精確、經濟高效地去除復雜基板薄膜層的理想解決方案。它為各種應用程序提供了可靠可靠的蝕刻/燒制工藝。