二手 ULVAC Enviro III #9014614 待售
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ID: 9014614
晶圓大小: 8"-12"
Strip system, 8"-12"
Dual chamber
Optical end-point detection
Downstream microwave and low-damage RIE modes
Single wafer
Load-locked
MESC compatible tool
Parallel processing capabilities
Windows-based software
Off-line recipe selection
SECS/GEM communication standards
Data logging in the control system.
ULVAC Enviro III是一款先進的蝕刻器/asher設備,專為高效率的深反應性離子蝕刻(DRIE)應用而設計。它利用射頻和直流離子源技術的組合,允許以高達8nm/min的速率加工基板。這種蝕刻器具有暴露的晶圓載流子系統,允許操作員在沒有任何外部氣體或真空供應的情況下將基板裝載到石英板上。Enviro III還具有集成控制器和用戶界面,便於精確的單元操作。機器可以蝕刻多種材料類型,並結合高級DRIE功能,例如提供最高級別流程一致性的「觸發」控制。ULVAC Enviro III還有一個壓力監測儀,使操作員能夠確保統一的過程氣氛,最小的氧氣拾取和過程變化。Enviro III專為高通量專業DRIE蝕刻應用而設計。可用於制造耐高分子蝕刻口罩、制作側壁接觸孔蝕刻、窄深微通道深蝕刻、深溝加工等先進晶圓微加工作業。ULVAC Enviro III配備了壓力和真空互鎖等先進的安全功能,旨在提供最大的可靠性、可重復性和較低的維護成本。它配備了一個集成的自動清洗/清除工具,可以使資產在更長的時間內可用,而無需頻繁維護。Enviro III被制成堅固可靠的蝕刻溶液,可以加工直徑達8英寸的基材,最大晶圓負載為12。該模型可用於多種蝕刻應用,包括MEMS、高端半導體制造、MEMS傳感器、MEMS執行器等等。ULVAC Enviro III蝕刻器結合了先進的制造能力、易用性、高效的操作和最小的維護,從而在各種蝕刻應用程序上實現卓越的性能。該設備能夠以高達8nm/min的速度持續蝕刻基板,其先進的特性和設計使其成為各種特殊應用的可靠、高性能的蝕刻解決方案。
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