二手 CROWN SOT-23 MLP #9391922 待售

CROWN SOT-23 MLP是一個節省空間、高性能的多層軟件包,適用於許多電子和數字設備。此軟件包基於一種先進的專利技術,它將多層組件安全地、緊湊地集成到單個軟件包中。它具有一個可訪問的內層，適用於安裝各種類型的有源元件，如電阻器和晶體管極小的接觸間距。SOT-23 MLP軟件包易於安裝,非常適合機器人、診斷、醫療設備、視頻遊戲控制器和可穿戴設備等多種應用。它與大多數表面安裝技術（SMT）線路兼容,並在機械強度和熱性能方面提供了強大的性能。CROWN SOT-23 MLP封裝的主要優點包括其小型化的設計、縮小的封裝輪廓、減小的銷釘長度以及改進的熱性能。它也不需要任何額外的空間來安裝元件、節省成本和提高生產效率。此外,它還具有易於訪問的焊墊,從而便於訪問內層組件。此外,由於其高基板平面化程度,此封裝為設計工程師提供了設計內層的靈活性,從而使焊接燈芯和元件的放置更加方便。它還具有良好的電氣性能,允許更厚的金屬化層以提高質量水平、更好的隔音、改進的EMI降低和增強信號完整性。SOT-23 MLP軟件包提供了一個擴展的溫度範圍，使其適用於崎篪和惡劣的條件。其引人註目的特點是能夠支持廣泛的工作電壓和電流水平，在各種溫度和條件下提供長期運行操作的可靠性。此外,該軟件包符合RoHS標準,確保其材料或組件不包含任何可能對人們的健康或環境產生負面影響的有害物質。因此，它使包裝中沒有對人和環境都有害的物質。總體而言,CROWN SOT-23 MLP軟件包是在狹窄空間中設計先進可靠的數字/電子設備的絕佳解決方案,在市場上實現了最佳性能。