二手 NEXTEST / TERADYNE Magnum SSV #9407015 待售

NEXTEST/TERADYNE Magnum SSV是一款高速、高分辨率的最終測試設備，旨在滿足高復雜性半導體設計的需求。該系統能夠測試各種封裝,包括精細螺距和超精細螺距封裝。它提供了高達20 μ m的自動化封裝處理和精度,高吞吐量率高達200 WPH（每小時晶圓）。該裝置的主要特點包括：高速、精確度測試儀，吞吐量快，成本低，分辨率高。該機配備了高級掃描儀，設計用於超高速和精度測試，允許高達200 WPH的高吞吐量速率。高速和精度測試儀可處理多達8000個I/O通道，並可支持各種不同的連接器類型。該工具還包括一個多站點校準器，通過減少對異地校準的需求，有助於確保資產的一致性性能。該模型采用高密度軟件包構建,可提供低成本和高分辨率的解決方案。它采用了最新的可編程邏輯控制器（PLC）技術和先進的數據處理方法。這樣可以確保設備的速度和精度滿足高復雜性設計的要求。該系統旨在方便地集成到生產過程中，並提供廣泛的服務，包括DFT（設計用於測試）、測試模式生成、晶圓排序編程和設備驗證。此外,它還提供了廣泛的在線和離線服務解決方案,例如故障分析和過程優化。該設備還提供強大的測試質量和高性能。機器使用高級測試單元管理功能和過程監控。這樣可以確保工具在測試過程中穩定可靠。總體而言，NEXTEST Magnum SSV是一種可靠、高速、高分辨率的最終測試資產，滿足現代半導體器件測試要求。它是高復雜性設計的理想解決方案,可提供速度、準確性、靈活性和成本效益的組合。