二手 TERADYNE iFlex #9145488 待售
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ID: 9145488
Tester
Work station:
Model: HP xw8400
System O/S: Windows XP SP2 2002
IGXL Version: V5.10.30_flx
CPU: Xeon® CPU
CPU CLK: 2.33GHz
Main memory: 2GB
LVM Size: 64 M
CLK Speed: 200MHZ
TH:
HSD:
(48) Digital channels
Linear vector memory (LVM): 64 MB
Fail map memory (FMM)
Subroutine vector memory (SVM): 1 kB
DC30:
V/I Channels: 20
Current range: 200 mA
DC75:
V/I Channels: 4 (multiplexed)
Current range: 0 mA to 2A
BBAC:
(2) Source channels
(2) Digitizer channels
Frequency range: DC to 15 MHz
VHFAC:
(2) Digitized waveform capture
Time measurement unit (TMU)
Support board:
Reference clock
DC Calibration
TH:
HSD: Slot Quantity Ch
2 4EA 192
3
4
5
DC75: 8 1EA
VHFAC: 13 2EA
26
Support board: 7 2EA
20.
TERADYNE iFlex是一款通用且可擴展的最終測試設備,具有模塊化體系結構,可滿足當前和未來的測試需求。它的新一代memtest技術考慮到靈活性和易於擴展,使其能夠快速準確地測試各種先進的集成電路。它的模塊化架構使整個測試過程能夠被定制和配置以滿足不同的測試協議，並且可以集成到現有的自動化測試系統中，以實現高效的生產過程流。TERADYNE I-FLEX具有全面的晶圓級測試解決方案,能夠在單個測試中高效測試最具挑戰性的異構設備。它獲得專利的memtest體系結構和更快的掃描時間、更低的功耗以及增強的信號捕獲,使它能夠精確檢測到最小的故障。測試單元還可以配置車載高速視覺檢測機，用於自動晶圓檢測儀。該工具提供了一套功能強大的功能,旨在促進高容量的生產測試環境,包括內置多語言界面、環境監控、JTAG編程、設備可編程性和靈活的測試計劃。其集成的控制和分析軟件提供完整的設備級測試控制和分析功能,使資產能夠用於過程和質量控制。該模型不需要手動維護,因為這些機器人設計用於快速、輕松的重新配置。智能模具技術還允許設備適應不同的設備和封裝類型，實現快速重新配置，無需人工幹預。IFlex旨在使客戶能夠快速創建大容量生產流程,以適應設備和封裝類型的頻繁和持續更改。該系統非常適合測試各種產品，包括集成電路、BGA、翻轉芯片和板載芯片。它也可用於復雜芯片系統的晶圓級測試。該單元非常適合先進和下一代產品的測試需求。
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