二手 TERADYNE MicroFlex #9241852 待售

TERADYNE MicroFlex是為滿足微電子器件封裝的最高測試要求而設計的最終測試設備。該系統的核心是高帶寬、低功率儀表和精確運動控制技術的創新組合。該單元提供了先進的配置和編程靈活性，使其適用於許多不同類型的應用程序。該機支持微電子封裝的高速、高精度測試。它的體系結構基於工具組件之間的多級數據交換,包括測試頭、負載板和評估板。該資產利用帶寬不同的多個通道來確保每個正在測試的軟件包都有準確的測試條件。測試頭子系統由多個開關模塊和變頻振蕩器組成，能夠產生不同精度水平的寬頻率範圍。此外，測試頭采用高分辨率光束引導模型，在測試周期內引導測試頭，從而實現目標測試和改進缺陷檢測。負載板子系統設計用於對封裝施加壓力，使測試頭能夠進行精確的電氣測量。該板集成了模塊力傳感器和變頻振蕩器，它們能夠產生不同精度水平的各種頻率信號。一系列高性能的膠水應用系統使子系統更加完善。評估委員會子系統為測試設備提供實時數據采集和分析。該板包括多個模擬和數字測量通道，以及一系列電機控制、壓力、溫度和電氣安全功能。該系統集成了一系列測試後數據分析功能，包括廣泛的測試後評估和全面的測試數據記錄功能。MicroFlex提供用戶友好的軟件工具和一套全面的測試程序，使用戶能夠快速設計自己的測試並監控其性能。該設備還提供了一系列可配置的用戶界面,允許將其集成到現有的生產流程和生產線中。綜上所述，TERADYNE MicroFlex是一款用途廣泛的最終測試機，能夠滿足微電子器件測試最嚴格的要求。其精密的設計和先進的功能為制造商提供了可靠的結果和卓越的準確性,使他們能夠快速提高產品質量。