二手 KLA / TENCOR 300 DFF #9302468 待售

KLA/TENCOR 300 DFF是一種高精度、3軸檢測處理程序，旨在為各種不同的片材和晶圓基板提供檢測服務。處理程序能夠處理厚度最大為12英寸、厚度最大為4毫升的基板。該裝置可用於各種檢查應用，包括缺陷檢查、顆粒檢查、挖溝、計量和塗層。該設備配備了多種功能，以確保每次檢查應用過程中的最佳性能。KLA 300 DFF提供高達600 µm/秒的高速晶片掃描速率，並且可以處理厚度達一毫米的晶片。此外,可完全調節的X、Y和Z軸提供晶片的精確且可重復的運動,以進行精確的檢查。該處理器專為在具有挑戰性的環境中使用而設計，為檢查各種基板提供了一個堅固可靠的平臺。TENCOR 300 DFF處理程序還配備了多項高級控制功能，以確保達到正確的精度水平。該設備包括一個內置晶片盒控制系統，該系統監視整個晶片處理過程，為用戶提供晶片狀態和位置的最新信息。為了提高精度,處理器還具有自動定心功能,可確保晶片始終正確地居中,以便在檢查過程中提高精度。該設備還具有一系列集成的安全功能,如零缺陷報警（當檢測到潛在缺陷時向操作員發出警報）,真空釋放系統自動將晶片從其支架上提起並在發生電源故障或緊急情況時將其釋放。300 DFF處理程序是一種有效可靠的設備,使用戶可以獲得最精確的檢查結果。該設備的各種功能和安全系統確保操作員擁有必要的工具，能夠以最高的精度和準確性進行檢查，使其成為各種檢查應用的寶貴工具。