二手 KLA / TENCOR SP1 300DFF1P #9250789 待售

KLA/TENCOR SP1 300DFF1P是一種自動化的計量處理程序,針對晶圓級檢查和表面質量測量進行了優化,允許測量和分析各種不同的表面和缺陷類型。該處理器憑借其創新的DFF1多功能設備提供了更高的準確性、可重復性和吞吐量。該系統具有集成的光場平坦度測量單元,可確保對許多IC晶片典型的遠距離表面變化進行可重復、瞬時、單點測量。KLA SP1 300DFF1P處理器能夠滿足大多數晶圓尺寸和平坦度測量要求,非常適合現代半導體生產線工藝。該處理程序為每個計量任務提供精確和可重復的定位,並具有用於實時數據分析的小而精確的測量視圖。該單元的設計具有先進的基於計算機的視覺功能，可進行非接觸式、高質量的視覺檢查，以及高達30倍的表面分析和缺陷檢測過程的速度。此外，控制器還具有嵌入式算法，能夠改進數據分析、快速晶圓搜索以及跟蹤單個模具圖像的能力。TENCOR SP1 300DFF1P處理程序能夠容納各種示例和IC包。處理程序可以支持多種測試樣本類型，包括晶圓、平板、PROM設備、PCB和其他常用於計量的樣本。為確保精度和準確性,300DFF1P包括一個高度精確的72點非線性標誌圖,可以根據不同的IC類型和過程進行調整。此外,KLA還在其SP1 300DFF1P處理程序中加入了一些高級功能,以提高整體性能。其中包括一個先進的缺陷檢測庫、通過粒子分析和微觀輪廓自動表征功能、氣墊支撐以及自動晶圓平坦度計算機。此外,該300DFF1P集成了強大的檢測和軟件套件,允許對光學相幹斷層掃描（OCT）和基於圖像的表面特征進行額外的表征和分析。KLA/TENCOR SP1 300DFF1P處理程序是一種高效且高度可重復的計量工具,專門用於測量各種材料和組件的表面質量。此外,它的高級特性和功能不僅提高了生產效率,而且還允許快速和準確的數據處理。對於那些希望在半導體過程中提高準確性和可靠性的人來說，該資產是一個理想的解決方案。